-
安全可靠的光纖LED驅(qū)動電路設(shè)計
光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離，消除了長距離設(shè)備之間由于地電位不同引起的問題。同時設(shè)計人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動電 路。
2012-11-21
LED驅(qū)動
-
LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
LED封裝
-
智能控制又節(jié)能的LED照明物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計
本系統(tǒng)由四個分系統(tǒng)組成，具體分別是太陽能伏光供電與調(diào)節(jié)系統(tǒng)、LED照明驅(qū)動及控制系統(tǒng)、調(diào)光調(diào)色等照明功能智能控制系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)上位機(jī)集中控制與信息反饋平臺系統(tǒng)。
2012-11-21
LED
-
智能照明控制系統(tǒng)用于小型辦公場所的設(shè)計
本系統(tǒng)主要是以采集人存在信號和辦公場所室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)弱信號作為輸入?yún)?shù)，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)度達(dá)到一定值時，無論有人存在與否都不開燈，當(dāng)室內(nèi)環(huán)境光強(qiáng)度低于某一設(shè)定閥值且在有人存在并超過一定時間范圍時才允許開燈，直到人離開后再延時一定時間后才關(guān)燈，用這種雙鑒控制方式來對辦公場所照明進(jìn)行...
2012-11-20
智能照明
-
照明產(chǎn)品也將進(jìn)入遙控時代
有沒有想過，不用去觸摸開關(guān)，手指輕觸遙控器，照明燈就可以自動開關(guān)？半睡半醒時不用再爬下床去關(guān)燈了。專家預(yù)言，在不久的將來，智能照明將取代普通照明，成為照明行業(yè)的新銳主流產(chǎn)品。照明產(chǎn)品，將要進(jìn)入到“遙控時代”。
2012-11-20
照明
-
哪些因素會影響LED品質(zhì)？
區(qū)分LED質(zhì)量高低的因素是哪些？如何說出兩種LED的差別？實際上，選擇高質(zhì)量的LED可以從芯片開始，直到組裝完成，這期間有許多因素需要考慮。
2012-11-20
LED
-
開發(fā)高亮度LED照明應(yīng)用必需克服技哪些術(shù)挑戰(zhàn)?
因為觀察全球19％電能耗用都是用于照明應(yīng)用中，若可在日常照明導(dǎo)入節(jié)能燈具，對于全球的能源消耗可能產(chǎn)生顯著的節(jié)約成效，因此，各國政府為了打造更環(huán)保的國家形象，也積極透過政策、法規(guī)與產(chǎn)業(yè)輔導(dǎo)朝照明節(jié)能化應(yīng)用方向發(fā)展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源設(shè)計來取代傳統(tǒng)光源，進(jìn)行日常照明應(yīng)用...
2012-11-20
高亮LED
-
LED封裝9大趨勢分享
LED封裝主要有九點趨勢，包括：采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術(shù)、金屬鍵合技術(shù)、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)大功率紫外光LED、開發(fā)新的封裝材等，趨勢具體解析請看本分講解。
2012-11-20
LED封裝
-
科銳碳化硅功率器件, 可降低總體系統(tǒng)成本
科銳推出新型碳化硅高頻率功率模組，新型高頻率模組額定電流100A，額定阻斷電壓1200V，可實現(xiàn)更高效、更小尺寸及更輕重量的系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)的硅技術(shù)可以幫助降低總體系統(tǒng)成本。
2012-11-19
功率 器件 MOSFET
- 機(jī)構(gòu)預(yù)警：DRAM價格壓力恐持續(xù)至2027年，存儲原廠加速擴(kuò)產(chǎn)供應(yīng)HBM
- IDC發(fā)出預(yù)警：存儲芯片暴漲，明年DIY電腦成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市場觸底反彈，出貨量將增長7%
- 從集成到獨立！三星首款2nm芯片Exynos 2600將不集成5G基帶
- AI熱潮的連鎖反應(yīng)：三星、SK海力士上調(diào)HBM3E合約價
- ESIS 2026第五屆中國電子半導(dǎo)體數(shù)智峰會強(qiáng)勢來襲！報名通道已開啟~
- 100/1000BASE-T1驗證新路徑！泰克-安立協(xié)同方案加速車載網(wǎng)絡(luò)智能化升級
- 從“天-地”協(xié)同到效率躍升：PoE賦能AMR落地全解析
- IGBT基礎(chǔ)知識：器件結(jié)構(gòu)、損耗計算、并聯(lián)設(shè)計、可靠性
- 無負(fù)擔(dān)佩戴,輕便舒適體驗:讓智能穿戴設(shè)備升級你的生活方式
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
