【導讀】許多通信系統(tǒng)通過48V背板供電。此電壓通常會降至較低的中間母線電壓，通常降至12V、5V甚至更低，以便為系統(tǒng)內(nèi)的電路板機架供電。
但是，這些電路板上的大部分子電路或IC都需要在3.xV到低至0.5V的電壓范圍內(nèi)工作，且電流從幾十毫安到幾百安培不等。因此，要從這些較高的母線電壓降至子電路或IC所需的較低電壓，必須使用負載點(PoL) DC/DC轉(zhuǎn)換器。除了這本身的難度外，這些電軌還有嚴格的時序、電壓精度、裕量和監(jiān)控要求也需要考慮！
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由于通信設備中可能有數(shù)百個PoL電壓軌，系統(tǒng)架構(gòu)師需要通過一種簡單的方法來管理這些電軌的輸出電壓、時序和最大允許電流。如今的許多深亞微米IC數(shù)字處理器要求它們的I/O電壓在其內(nèi)核電壓之前升高。另一方面，許多DSP要求它們的內(nèi)核電壓在I/O之前得到提升。此外，關斷時序也是必不可少的。因此，系統(tǒng)架構(gòu)師需要通過一種輕松的方法來進行更改以優(yōu)化系統(tǒng)性能，并為每個DC/DC轉(zhuǎn)換器存儲特定的配置，以便簡化設計工作。
而且，大多數(shù)通信設備制造商都在壓力的驅(qū)使下提高其系統(tǒng)的數(shù)據(jù)吞吐率和性能，以及添加更多的功能和特性。同時，他們也面臨著降低系統(tǒng)總功耗的壓力。例如，常見的挑戰(zhàn)包括，為了降低總功耗，需要重新安排工作流程并將作業(yè)轉(zhuǎn)移到未充分利用的服務器，從而使其他服務器能夠關閉。要滿足這些需求，了解終端用戶設備的功耗是非常必要的。因此，經(jīng)過恰當設計的數(shù)字電源管理系統(tǒng)(DPSM)可以向用戶提供功耗數(shù)據(jù)，幫助做出明智的能源管理決策。
DPSM的一個主要優(yōu)勢是降低了設計成本并縮短了上市時間。要高效地開發(fā)復雜的多軌系統(tǒng)，可以使用具有直觀圖形用戶界面(GUI)的全面開發(fā)環(huán)境。此類系統(tǒng)支持通過GUI進行更改，而不是焊接修復白線，因此也簡化了電路內(nèi)測試(ICT)和電路板調(diào)試。另一個優(yōu)勢是可以通過提供的實時遙測數(shù)據(jù)預測電源系統(tǒng)故障并采取預防措施。也許最重要的是，具有數(shù)字管理功能的DC/DC轉(zhuǎn)換器允許設計人員開發(fā)符合目標性能（計算速度、數(shù)據(jù)速率等）的綠色電源系統(tǒng)，且最大限度地減少在負載點、電路板、機架甚至安裝層面上使用的能源，從而降低基礎設施成本和產(chǎn)品使用壽命周期的總擁有成本。畢竟，數(shù)據(jù)中心最大的運營成本是用于為冷卻系統(tǒng)供電的電力成本，目的是使數(shù)據(jù)中心內(nèi)部低于其預定的最佳運行溫度。
此外，系統(tǒng)架構(gòu)師仍然需要使用一些相對簡單的功率轉(zhuǎn)換器來滿足電路板上的各種其他供電軌的要求，但放置這些供電軌的電路板面積在不斷縮小。其部分原因是無法將這些轉(zhuǎn)換器裝在電路板底部，因為機架安裝配置中有多個電路板并排放置，迫使其最大組件高度限制為2mm。他們真正想要的是一個小尺寸的完整電源，安裝到印刷電路板(PCB)后不超過2mm。幸運的是，這種解決方案確實存在，本文將進行更詳細的討論。
轉(zhuǎn)換器解決方案
ADI公司的Power by Linear™ μModule®穩(wěn)壓器是完整的系統(tǒng)化封裝(SiP)解決方案，可最大限度地縮短設計時間，解決通信系統(tǒng)中常見的電路板空間和功率密度問題。這些μModule產(chǎn)品是完整的電源管理解決方案，在緊湊型表貼BGA或LGA封裝內(nèi)集成DC-DC控制器、功率晶體管、輸入和輸出電容、補償組件和電感。利用Power by Linear μModule產(chǎn)品進行設計可以將完成設計過程所需的時間減少多達50%，具體取決于設計的復雜程度。此μModule穩(wěn)壓器系列將元件選型、優(yōu)化和布局等設計負擔從設計人員轉(zhuǎn)移到器件上，從而縮短整體設計時間，減少系統(tǒng)故障，最終加快產(chǎn)品上市時間。
這些μModule解決方案將分立式電源、信號鏈和隔離設計中常用的關鍵元件集成在緊湊的IC式外形尺寸中。在Power by Linear嚴格的測試和高可靠性流程的支持下，我們的μModule產(chǎn)品系列簡化了電源管理和功率轉(zhuǎn)換的設計和布局。此產(chǎn)品系列涵蓋了廣泛的應用，包括負載點穩(wěn)壓器、電池充電器、DPSM產(chǎn)品（PMBus數(shù)字管理電源）、隔離式轉(zhuǎn)換器和LED發(fā)光二極管驅(qū)動器。作為高集成度解決方案且每個器件都提供PCB Gerber文件，這些μModule功率調(diào)節(jié)器可在滿足時間和空間限制的同時提供高效率和高可靠性。此外，我們許多較新的產(chǎn)品還可實現(xiàn)符合EN55022B類標準的低EMI解決方案。這讓系統(tǒng)設計人員能夠確信終端系統(tǒng)將滿足嚴格的噪聲性能判據(jù)，從而符合最終系統(tǒng)必須滿足的許多抗噪行業(yè)標準。
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再者，隨著設計資源因為系統(tǒng)復雜性的提高和設計周期的縮短而變得緊張，關注重點落在了系統(tǒng)關鍵知識產(chǎn)權的開發(fā)上。這常常意味著電源被放到一邊，直到開發(fā)周期的后期才被顧及。由于時間很短，而且專業(yè)電源設計資源可能有限，因此迫切需要開發(fā)出尺寸盡可能小的高效率解決方案，同時要對PCB的反面加以運用，使空間利用率最大化。
這是μModule穩(wěn)壓器可以提供理想解決方案的關鍵領域。此概念內(nèi)部復雜，但外部簡單——既有開關穩(wěn)壓器的效率，又有線性穩(wěn)壓器的易設計性。認真負責的設計、PCB布局和元件選擇對于開關穩(wěn)壓器設計非常重要，很多經(jīng)驗豐富的設計人員在職業(yè)生涯的早期聞到了電路板燃燒的獨特香味。當時間短或電源設計經(jīng)驗不足時，現(xiàn)成的μModule穩(wěn)壓器既可節(jié)省時間和空間，又可降低項目風險。
超薄μModule解決方案的一個最新范例是LTM4622。這是一個雙2.5A或兩相單5A輸出降壓型功率調(diào)節(jié)器，采用6.25 mm × 6.25 mm × 1.8 mm超薄LGA封裝。其超薄高度接近1206外殼尺寸的焊接電容高度，允許安裝在電路板的頂部。超薄外形使它能夠滿足苛刻的高度限制，例如PCIe和嵌入式計算系統(tǒng)中的先進夾層卡所要求的高度限制，如圖1所示。
圖1. LTM4622A可安裝在PCB的底部。
此外，我們最近還推出了 LTM4622A。作為LTM4622的變體，此A版本具有1.5V至12V的較高輸出電壓，代替0.6V至5.5V的非A版本。這樣，如果終端系統(tǒng)需要，系統(tǒng)設計人員可以在較高端具有更寬的輸出電壓范圍。在任一情況下，輸入電壓范圍均為3.6V至20V。通過Power by Linear的μModule DC/DC穩(wěn)壓器，也可輕松提供高功率和DPSM功能。由于許多μModule穩(wěn)壓器可以在高負載電流下并聯(lián)并提供精確電流匹配（在各自1%的標稱范圍內(nèi)），它們可以減少出現(xiàn)熱點的可能性。此外，只有一個μModule穩(wěn)壓器需要包含DPSM功能，因為即使其余并聯(lián)μModule器件沒有內(nèi)置DPSM功能，它也可提供完整數(shù)字接口。
● 借助DPSM器件，系統(tǒng)設計人員可以執(zhí)行許多不同的任務，包括：
● 通過數(shù)字通信總線配置電壓，定義復雜的開/關時序布置，定義故障條件（如過壓和欠壓限值），設置重要的電源參數(shù)（如開關頻率、電流限值等）。
● 在同一通信總線上，可以回讀重要的工作參數(shù)，如輸入電壓和輸出電壓、輸入和輸出電流、輸入和輸出功率、內(nèi)部和外部溫度，以及在某些產(chǎn)品中測量所消耗的能源。
● 個人可以實現(xiàn)對設計的精確閉環(huán)裕量測試，并將電源電壓調(diào)整到非常精確的水平。
● 這些器件設計為自主式器件。一旦將它們配置好并應用輸入功率，它們就會對電源進行定序，在負載點調(diào)節(jié)非常精確的電壓，在實施用戶可配置的故障管理方案的同時持續(xù)監(jiān)控電壓和電流，并裝備非易失性故障記錄器，在檢測到故障時存儲有關電源系統(tǒng)的信息。
● DPSM器件可以級聯(lián)，以構(gòu)建相干的大型電源系統(tǒng)。這是通過以有線速度運行的芯片間協(xié)調(diào)總線來實現(xiàn)的。
● 它們包括用于器件配置和故障記錄功能的內(nèi)部NVM。
● 這些器件包含I2C/PMBus通信端口，并使用行業(yè)標準PMBus命令集控制并管理電源系統(tǒng)。
● 這些PSM器件都受到通用LTpower Play® GUI的支持。LTpowerPlay是工程級GUI，在開發(fā)時考慮了電源系統(tǒng)的設計和調(diào)試，以及遠程客戶支持。
圖2相應地顯示了180A加DPSM PoL解決方案的一個LTM4677 （36A DPSM μModule穩(wěn)壓器）和三個 LTM4650（50A μModule穩(wěn)壓器）并聯(lián)的應用原理圖。
圖2. 將一個LTM4677 DPSM μModule器件和三個LTM4650 μModule穩(wěn)壓器相結(jié)合可在1V下從額定12V輸入提供186A。
結(jié)論
若在當今通信設備中采用DPSM功能和超薄外形功率轉(zhuǎn)換器件，電源設計人員便可通過簡單而強大的方式將高功率輸出傳送到低至0.5V的核心電壓，且溫度范圍內(nèi)的最大直流輸出誤差為±0.5%，可滿足最新亞20nm ASIC、GPU和FPGA等IC的需求。如果存在外形尺寸約束，則可以利用超薄外形的μModule穩(wěn)壓器（例如LTM4622A），其安裝在電路板上后外形尺寸小于2mm，讓原本閑置的底部電路板空間派上用場。這不僅節(jié)省了寶貴的PCB面積，而且還因整體運行效率的提高減少了所需的冷卻量。
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最后，在通信設備中使用μModule穩(wěn)壓器是很有意義的，因為它能顯著縮短調(diào)試時間并提高電路板面積利用率。由此將能降低基礎設施成本，以及系統(tǒng)生命周期的總擁有成本。這對于設計和制造這種設備的公司以及在數(shù)據(jù)中心安裝并使用這種設備的公司來說都是雙贏的。
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