【導讀】今天讓我們進??場技術問答?賽。準備好了嗎？你能在15秒內列舉出關鍵?運算量系統（如飛?電?、宇航和國防系統）的最關鍵的需求嗎？
你的回答是否包括這些答案：長壽命，可靠性，滿?嚴苛環境的要求，擴展的?命周期......？
這是?個好的開始！
在超過35年?，Teledyne e2v?直成功地為世界上的飛?電?、宇航和國防的客戶（包括空客、波?、NASA、ESA等）提供?代??代的?可靠性微處理器。
在這篇?章?，我們?先會列出宇航和國防客戶最關鍵的需求，然后詳細闡述Teledyne e2v的微處理器是如何完美地滿?這些?可靠性的需求，接著深?介紹這些?可靠性微處理器的質量認證。
擴展溫度范圍的電?產品和機械產品的完整性
與我們?活中常見的產品如汽車和?機不同，飛?電?、宇航和國防系統被設計為能?作在更極端的條件下。
很容易理解，擴展的溫度范圍是?要的要求。
在10000米/35000英尺?度巡航的飛機和在地球陰影下的衛星都暴露在遠低于冰點的溫度中。雖然電?系統被很好地保護，他們在這種超低溫的條件下的?為必須能夠被很好的預測。
另???，系統必須能在由?標應?特點決定的極熱的條件下正常?作：其原因可能是受限的環境（?如板?的布局）、可靠性要求?風扇設計或確保系統在最壞條件下依然能?作。
圖 1: 飛?電?、宇航和國防的溫度需求 vs ?業級
這種需求會影響電?器件的設計，從?兼容寬溫度范圍，如-55℃到125℃（有時叫做軍級），如圖1所?。
焊球
焊球也是航空、航天和國防客戶的關鍵議題。在集成電路的封裝中，焊球是器件底部的接觸?絡，?于焊接在印制電路板(PCB)上。
系統制造商多年來?直使?錫鉛球（也叫作Sn-Pb)，對此有豐富的經驗。?直以來，鉛被認為可以減弱錫須的形成，雖然其具體的機制?直?法知曉。為了與其他不含鉛的焊球區分，這些含鉛的焊球被標注為Tin-Lead或SnPb。
關于限制使?某些有害成分的指令(RoHS)限制在?多數消費類產品中使?鉛，催?了錫銀銅焊接?藝的應?，這種?藝也叫作?鉛或RoHS。
多年來，電?元器件包括微處理器的制造商?直在同時推?含鉛(Sn-Pb)和?鉛(RoHS)的選項，但最近?年來，只推?RoHS選項成了?種趨勢。
由于?鉛產品的特性尚未被完全探明，在關鍵的領域?如航空、航天和國防的應?中，依然不流?使??鉛產品。由于客戶需熟悉?鉛的?藝，從含鉛到?鉛的轉換也會增加產品周期。
圖 2:焊球
今天，在歐洲?鉛的普及率?美國和亞太區?，但是距離100%還很遙遠。在歐洲的飛?電?和國防系統中，?鉛的使?率也沒到100%。
在美國和亞洲的飛?電?和國防系統中，?鉛器件的普及率要低得多。
因此，繼續?產和測試含鉛焊球的器件，依然有很?的市場需求。
長壽命
長壽命也是飛?電?、宇航和國防系統的?個關鍵點，或者是?個負擔，或者兩者兼有。
為什么？原因如下。
在飛?電?領域，?融投資對于制造關鍵安全性的系統?常重要。制造、驗證并使系統通過航空局的認證耗時很長（5到10年）。因此，?旦系統經過認證，飛?電?制造商希望盡可能不進?任何改動地重?這個系統。
這意味著對電?元器件的采購??，需在數?年內能采購到這些器件，以確保能夠持續制造相同的經過驗證的系統，?不進?任何改動。你會發現某些飛機已經很?了，但是依然滿?安全性的要求。
TELEDYNE E2V?可靠性微處理器質量認證
Teledyne e2v已經?產?可靠性微處理器超過35年的時間，其關鍵的優點如下：
• 擴展溫度范圍: -55 到125℃
•提供?鉛(RoHS)和含鉛(SnPb)封裝產品的質量保證
•長期供貨 (超過15年).
• Teledyne e2v的產品?持延長的?可靠性質保
• ?持AS / EN / JIS Q 9100 (格?諾布爾, 法國)的航空認證
Teledyne e2v的?可靠性產品的質量保證包含四個主要的步驟。
讓我們仔細看?下這些步驟。
?旦Teledyne e2v決定將?款新產品加??可靠性微處理器的系列中，它將遵循下?的步驟評估和認證這?產品。
1. 產品轉移
第?步的關鍵是保證可以擴展商?微處理器的溫度范圍。最重要的是，獲得制造商的原始測試程序并使?相同的測試設備。這使得Teledyne e2v能保證在?可靠性的溫度范圍(-55/125℃)內正常?作，并和原始制造商有相同的測試范圍和測試質量。
Teledyne e2v?直持續投資其測試設備以保證新舊NXP微處理器的?可靠性。圖3表?多年來Teledyne e2v獲取和使?的不同的測試設備，以保證長期供貨并引?新的處理器技術。圖中在測試設備的附近還標注了相關的處理器系列。
2. 特性描述
圖 3:測試設備
這個步驟的?標是確定關鍵參數（CPU頻率、電壓、功耗、SERDES和PLL等）在擴展溫度范圍-55到125℃是怎樣的值。
- 在125℃時器件的功耗是多少？
- 在105℃以上或-55℃時PLL會鎖定嗎？
- 在125℃時器件能跑到最?的頻率嗎？
特性描述的步驟可回答這些問題，所有在擴展環境中的實際測試數據都會放在提供給?戶的數據?冊中。
同時，特性描述實際上使得Teledyne e2v可保證長期的供貨，即使時間推移、?藝調整也能穩定制造產品和出貨。
圖4表明擴展溫度范圍(105℃到125℃）如何影響功耗。這些特性描述步驟得到的值會反映在產品的數據?冊中。
圖4: 功耗 vs 溫度
另???，下圖表明在擴展溫度范圍?CPU頻率隨電源電壓的變化。上?的曲線表明Vmin跨越了Vid最?值的最?規格，因此?法保證在擴展溫度范圍可實現1.8GHz的頻率。因此，Teledyne e2v會按照1.6GHz的規格?產，因為這個頻率能滿?擴展溫度范圍的要求。
圖5: CPU頻率 vs 電源電壓
3. 去球/重植球
在這個階段，Teledyne e2v復制產品的配置。
• 第?種是原始的配置，即?鉛(RoHS)焊球。
• 第?種是含鉛(SnPb)焊球。
這?流程可簡單描述為移除焊球，然后使?另?種?屬/合?植球。但是，實際上這?常的復雜，帶給客戶的價值也?常?。?先，某些處理器可能包含接近2000個焊球，更重要的是，Teledyne e2v完全保證去球和重植球后器件的機械和電?完整性。
客戶如果??去球/重植球，會丟失原始制造商的產品質保。
我們在進?下?的實例分析之后，再來看這?點。
4. 質量保證
這個步驟是通過加速?化的實驗，確保產品全?命周期的可靠性。
圖6表明Teledyne e2v遵循的所有關于?可靠性微處理器的質量流程。完整的產品質量流程?般會持續4到6個?。?共有7個連續的步驟，包含4個主要的活動：
• 聲學顯微鏡, ?于T0時檢查器件的組裝。它也被?于其他質量步驟之后以檢查器件的完整性。
• MSL(濕度敏感度等級測試），實際上是模擬三種器件的回流焊。
• 在-55℃、25℃和125℃下的電?參數測試，以確保器件的性能，并確定器件?化時性能將如何變化。
• 可靠性測試，包含濕度測試和溫度循環，也為了監控器件?化時的?為。
通常，?家會對所有的產品選項做產品質量測試，包括?鉛版本和有鉛版本（去球并重植球）。
圖6: Teledyne e2v質量流
如果產品通過了Teledyne e2v所有的質量和認證標準，它就可被視作質量合格。
實例分析 - 去球/重植球質量流程
讓我們重點看?下聲學顯微鏡檢查的重要性。假設?款微處理器器件經過去球/重植球的操作之后變成了含鉛(SnPb)的器件。
在產品質量測試的第?步，將對重新植球的含鉛器件進?聲學顯微鏡檢查。
圖7表明同?款微處理器產品，其中??經過去球/重植球流程（選項A)，?另??經過不同的去球/重植球流程(選項B)。
圖7: 去球/重植球后的封裝組裝完整性檢查
?旦Teledyne e2v的質量測試開始，將對產品A和產品B分別做聲學顯微鏡檢查。
• 選項A: 聲學顯微鏡表明產品在去球/重植球的過程中損壞。缺少了?部分熱較，?些聚合物球分層。
• 選項B: 結果良好。
結論:
- Teledyne e2v 會進?流程B。
- 由于流程A不滿?Teledyne e2v的產品完整性要求，因此不會被使?。
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