【導讀】能夠應用和生產，繼而成為一個正式的有效的產品才是PCB layout最終目的，layout的工作才算告一個段落。那么在layout的時候，應該注意哪些常規的要點，才能使自己畫的文件有效符合一般PCB加工廠規則，不至于給企業造成不必要的額外支出？
這篇文章為是為大家總結出目前PCBlayout一般要遵行七大規則。
一、外層線路設計規則
（1）焊環（Ring環）：PTH（鍍銅孔）孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil?？傊还苁峭譖AD還是Via，設置內徑必須大于12mil，外徑必須大于28mil，這點很重要??！
（2）線寬、線距必須大于等于4mil，孔與孔之間的距離不要小于8mil。
（3）外層的蝕刻字線寬大于等于10mil。注意是蝕刻字而不是絲印。
（4）線路層設計有網格的板子（鋪銅鋪成網格狀的），網格空處矩形大于等于10*10mil，就是在鋪銅設置時line spacing不要小于10mil，網格線寬大于等于8mil。在鋪設大面積的銅皮時，很對資料都建議將其設置成網狀，一來可以防止PCB板的基板與銅箔的黏合劑在浸焊或受熱時，產生揮發性氣體﹑熱量不易排除，導致銅箔膨脹﹑脫落現象；二來更重要的是網格狀的鋪地其受熱性能，高頻導電性性能都要大大優于整塊的實心鋪地。但是本人認為在散熱方面不能以網格鋪銅的優點以偏概全。應考慮到局部受熱而會導致PCB變形的情況下，以損耗散熱效果而保全PCB完整性為條件應采用網格鋪銅，這種鋪銅相對鋪實銅的好處就是，板面溫度雖有一定提高，但還在商業或工業標準的范圍之內，對元器件損害有限；但是如果PCB板彎曲帶來的直接后果就是出現虛焊點，可能會直接導致線路出故障。相比較的結果就是采用以損害小為優。真正的散熱效果還是應該以實銅最佳。在實際應用中中間層鋪銅基本上很少有網格狀的，就是因溫度引起的受力不均情況不象表層那么明顯了，而基本采用散熱效果更好的實銅。
（5）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
（6）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于16mil；所以在layout的時候，走線離邊框的距離不要小于16mil哦。同理，開槽的時候，也要遵循與銅的距離大于等于16mil。
（7）模沖成型的板子，銅離成型線的距離大于等于20mil；如果你畫的板子以后可能會大規模生產，為了節約費用，可能會要求開模的，所以在設計的時候一定要預見到。
（8）V-CUT（一般在Bottom Mask和Top Mask層畫一根線，最好標注一下此地要V-CUT）成型的板子，要根據板厚設計；
[1]板厚為1.6mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.8mm（32mil）。
[2]板厚為1.2mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.7mm（28mil）。
[3]板厚為0.8mm-1.0mm，銅離V-CUT線的距離大于等于0.6mm（24mil）。
[4]板厚為0.8mm以下，銅離V-CUT線的距離大于等于0.5mm（mil）。
[5]金手板，銅離V-CUT線的距離大于等于1.2mm（mil）。
注意：拼板的時候可別設置這么小的間距，盡量大一點哦。
二、內層線路設計規則
（1）焊環（Ring環）：PTH孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，也就是直徑必需比鉆孔大16mil。Via孔的焊環必須比鉆孔單邊大8mil，直徑必需比鉆孔大16mil。
（2）線寬、線距必須大于等于4mil。
（3）內層的蝕刻字線寬大于等于10mil。
（4）NPTH孔與銅的距離大于等于20mil。
（5）鑼板（銑刀）成型的板子，銅離成型線的距離大于等于30mil（一般40mil）。
（6）內層無焊環的PTH鉆孔到銅箔的距離保持在至少10mil（四層板），六層板至少11mil。
（7）線寬小于等于6mil線，且焊盤中有鉆孔時；線與焊盤之間必須加淚滴。
（8）兩個大銅面之間的隔離區域為12mil以上。
（9）散熱PAD（梅花焊盤），鉆孔邊緣到內圓的距離大于等于8mil（即Ring環），內圓到外圓的距離大于等于8mil，開口寬度大于等于8mil。一般有四個開口，至少要保證二個開口以上。
三、鉆孔設計規則
（1）PCB板廠原則上把“8”字形的孔設計成槽孔（環形孔）。所以建議在layout的時候盡量做成環形的，實在沒有這個功能，可以放N多個圈圈，盡量多的錯位疊起。這樣最后環形槽就不會出現“狗要齒”了，制板廠也不會因為你的槽孔而斷了鉆頭！
（2）最小機械鉆孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。比這小的話或者剛好0.25mm，制板廠的人肯定會找你的。為什么呢，在（5）找到你要的答案吧！
（3）最小槽孔孔徑0.25mm（10mil），一般孔徑設計大于等于0.3mm（12mil）。同（2）。
（4）一般慣例，只有機械鉆孔單位為mm；其余單位為mil。本人畫圖的習慣是，除了做庫因為要量尺寸用mm，其余都用mil為單位，mil的單位小，實在方便。
（5）激光鉆孔（鐳射）孔徑一般為4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6層以上、又非常密集的板子，才會采用這種技術，例如手機主板，當然價格肯定會提高一個N個等級了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三階盲埋孔，激光（鐳射）鉆孔最小4mil（0.10mm），最小線寬4mil（0.10mm），最小間隙4mil（0.10mm）。埋孔，顧名思義埋在板層中間不見天日的，僅作為導通用的；盲孔，一頭露在外面一頭躲在里面的，通常也只作為導通用的。而激光（鐳射）鉆孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出來的是圓臺孔。所以別想用激光鉆孔（鐳射）工藝來打通PAD，Via勉強用用就不錯了。所以放置PAD時千萬注意，別忘了0.25mm限制。
四、文字設計原則
（1）文字線寬6mil以上，文字字高32mil以上，文字線框的線寬6mil以上。
五、孔銅與面銅設計原則
（1）一般成品面銅1OZ（35um）的板子，孔銅0.7mil（18um）。
（2）一般成品面銅2OZ（70um）的板子，孔銅0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。
六、防焊設計原則
（1）防焊比焊盤大3mil（clearance）。很多軟件是默認設置的，可以自己找找看！
（2）防焊距離線路（銅皮）大于等于3mil。
（3）綠油橋≥4mil，即IC腳的防焊之間的空隙（dam）。
（4）BGA位開窗和蓋線大于等于2mil，設計綠油橋，不足此間距則開天窗制作。
（5）金手指板的金手指部分必須防焊打開，包含假手指。
（8）防焊形式的文字線徑≥8mi，字高≥32mil。
七、當然這只是一般原則，具體問題還是需要具體分析的了。
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