【導讀】 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
· 第三季度凈營收32.5億美元；毛利率37.8%；營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤3.51億美元
· 前九個月凈營收99.5億美元；毛利率39.9 %；營業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元
· 業(yè)務展望(中位數(shù)): 第四季度凈營收33.2億美元；毛利率38%
· 在全公司范圍內(nèi)啟動一項重塑制造業(yè)務布局的新計劃，加快晶圓廠向12英寸硅和8英寸碳化硅產(chǎn)能升級，并調(diào)整公司全球制造成本結(jié)構
2024年11月1日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會計準則 (U.S. GAAP) 編制的截至2024年9月28日的第三季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
意法半導體第三季度實現(xiàn)凈營收32.5億美元，毛利率37.8%，營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元，每股攤薄收益0.37美元。
意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：
· “第三季度凈營收與我們業(yè)務預期的中位數(shù)持平。個人電子產(chǎn)品營收高于預期，工業(yè)產(chǎn)品營收略有下降，汽車產(chǎn)品營收低于預期。第三季度的毛利率為37.8%，與我們的業(yè)務預期的中位數(shù)基本持平。”
· “前九個月凈營收同比下降 23.5%，所有產(chǎn)品部門的營收都同比下降，特別是微控制器產(chǎn)品，受工業(yè)市場需求持續(xù)疲軟影響明顯。前九個月營業(yè)利潤率為13.1%，凈利潤為12.2億美元。
· 第四季度業(yè)務展望(中位數(shù))是，凈營收預計33.2億美元，同比下降22.4%，環(huán)比增長2.2%；毛利率預計約38%，閑置產(chǎn)能支出增加影響毛利率約400個基點。
· “按照第四季度業(yè)務展位中位數(shù)計算，2024年全年凈營收約132.7億美元，同比下降23.2%，處于上一季度預測范圍中下游，毛利率略低于預期。”
· “根據(jù)我們目前的積壓訂單和需求情況來看，我們預計2024年第四季度至2025年第一季度的營收降幅將高于正常季節(jié)性降幅。”
· “我們正在啟動一項全公司范圍內(nèi)的新計劃，以重塑我們的制造業(yè)務布局，加快我們的晶圓廠朝著12英寸硅 (意大利Agrate和法國Crolles)和8英寸碳化硅 (意大利Catania)產(chǎn)能升級，并調(diào)整我們的全球制造成本結(jié)構。該計劃將加強我們在提高運營效率的同時也提高盈利能力，預計到2027年將實現(xiàn)每年高達數(shù)億美元的成本節(jié)省。”
季度財務摘要(美國通用會計準則)
(單位：百萬美元，每股收益指標除外) | 2024年第3季度 | 2024年第2季度 | 2023年第3季度 | 環(huán)比 | 同比 |
凈營收 | $3,251 | $3,232 | $4,431 | 0.6% | -26.6% |
毛利潤 | $1,228 | $1,296 | $2,109 | -5.2% | -41.8% |
毛利率 | 37.8% | 40.1% | 47.6% | -230 bps | -980 bps |
營業(yè)利潤 | $381 | $375 | $1,241 | 1.8% | -69.3% |
營業(yè)利潤率 | 11.7% | 11.6% | 28.0% | 10 bps | -1,630 bps |
凈利潤 | $351 | $353 | $1,090 | -0.6% | -67.8% |
攤薄每股收益 | $0.37 | $0.38 | $1.16 | -2.6% | -68.1% |
2024年第三季度回顧
提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半導體宣布了一個新的組織，這表示從2024年第一季度開始產(chǎn)品部財務報告將發(fā)生變化。上一年的比較期數(shù)據(jù)已經(jīng)做了相應調(diào)整。詳見附錄。
各產(chǎn)品部門凈營收 (單位：百萬美元) | 2024年第3季度 | 2024年第2季度 | 2023年第3季度 | 環(huán)比 | 同比 |
模擬器件、MEMS和傳感器(AM&S)子產(chǎn)品部 | 1,185 | 1,165 | 1,367 | 1.7% | -13.3% |
功率產(chǎn)品與分立器件(P&D)子產(chǎn)品部 | 807 | 747 | 989 | 7.9% | -18.4% |
模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產(chǎn)品部營收合計 | 1,992 | 1,912 | 2,356 | 4.2% | -15.5% |
微控制器(MCU)子產(chǎn)品部 | 829 | 800 | 1,466 | 3.6% | -43.4% |
數(shù)字IC與射頻(D&RF)子產(chǎn)品部 | 426 | 516 | 605 | -17.4% | -29.7% |
微控制器、數(shù)字IC與射頻(MDRF)產(chǎn)品部營收合計 | 1,255 | 1,316 | 2,071 | -4.6% | -39.4% |
其它 | 4 | 4 | 4 | - | - |
公司凈營收總計 | 3,251 | 3,232 | 4,431 | 0.6% | -26.6% |
凈營收總計32.5億美元，同比下降26.6%。OEM和代理兩個渠道的凈銷售收入同比分別降低17.5%和45.4%。凈營收環(huán)比提高0.6%，與公司預測中位數(shù)持平。
毛利潤總計12.3億美元，同比下降41.8%。毛利率為37.8%，比意法半導體業(yè)績指引的中位數(shù)低20個基點，比去年同期下降980個基點，主要原因是產(chǎn)品結(jié)構有待優(yōu)化，此外，和閑置產(chǎn)能支出增加、產(chǎn)品售價也有一定的影響。
營業(yè)利潤 3.81億美元，去年同期為12.4億美元，同比下降69.3%。營業(yè)利潤率為11.7%，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630個基點。
應報告產(chǎn)品部門1同比：
模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產(chǎn)品部：
模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器(AM&S)子產(chǎn)品部
· 營收下降 13.3%，主要受影像和模擬產(chǎn)品銷售滑坡影響。
· 營業(yè)利潤為1.75億美元，降幅41.2%。營業(yè)利潤率為14.8%，對比去年同期為21.8%。
功率與分立(P&D)子產(chǎn)品部：
· 營收下降18.4%。
· 營業(yè)利潤為1.21億美元，降幅54.0%。營業(yè)利潤率為15.0%，對比去年同期為26.5%。
微控制器、數(shù)字IC與射頻(MDRF)產(chǎn)品部：
微控制器(MCU)子產(chǎn)品部
· 營收下降 43.4%，主要受通用微控制器業(yè)務下降影響。
· 營業(yè)利潤為1.16億美元，降幅78.2%。營業(yè)利潤率為14.0%，對比去年同期為36.4%。
數(shù)字IC和射頻(D&RF)子產(chǎn)品部：
· 營收下降29.7%，主要原因是ADAS（汽車ADAS和信息娛樂）產(chǎn)品銷售下滑。
· 營業(yè)利潤為1.14億美元，降幅49.5%。營業(yè)利潤率為26.8%，對比去年同期為37.3%。
凈利潤和每股攤薄收益分別從去年同期的10.9億美元和1.16美元，降至3.51億美元和0.37美元。
現(xiàn)金流量和資產(chǎn)負債表摘要
12 個月 | ||||||
(單位：百萬美元) | 2024年第3季度 | 2024年第2季度 | 2023年第3季度 | 2024年第3季度 | 2023年第3季度 | 過去12個月數(shù)據(jù)變化 |
營業(yè)活動產(chǎn)生的凈現(xiàn)金 | 723 | 702 | 1,881 | 3,764 | 6,062 | -37.9% |
自由現(xiàn)金流量（非美國通用會計準則） | 136 | 159 | 707 | 813 | 1,725 | -52.9% |
第三季度營業(yè)活動產(chǎn)生凈現(xiàn)金7.23億美元，對比去年同期18.8億美元。
第三季度凈資本支出（非美國通用會計準則）為5.65億美元，對比去年同期11.5億美元。
第三季度自由現(xiàn)金流量（非美國通用會計準則）為1.36億美元，對比去年同期為7.07億美元。
第三季度末庫存為28.8億美元，上個季度為28.1億美元，去年同期的28.7億美元。季末庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)為 130 天，與上個季度持平，去年同期為114 天。
第三季度，公司支付現(xiàn)金股息8,000萬美元，按照當前股票回購計劃，回購9,200萬美元公司股票。
意法半導體的凈財務狀況（非美國通用會計原則），截至2024年9月28日，為31.8億美元；截止2024年6月29日，為32.0億美元。流動資產(chǎn)總計63.0億美元，負債總計31.2億美元。截至 2024 年 9 月 28 日，考慮到尚未發(fā)生支出的專項撥款預付款對流動資產(chǎn)總額的影響，調(diào)整后的凈財務狀況為28.2億美元。
業(yè)務展望
意法半導體2024年第四季度營收指引中位數(shù)：
· 凈營收預計33.2億美元，環(huán)比提高約2.2%，上下浮動350個基點。
· 毛利率約38%，上下浮動200個基點。
· 本業(yè)務展望假設2024年第四季度美元對歐元匯率大約1.11美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。
· 第四季度封賬日是2024年12月31日。
意法半導體電話會議和網(wǎng)絡廣播通知
意法半導體已于10月31日北京時間下午4:30舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2024年第三季度財務業(yè)績和第四季度業(yè)務前景。登錄意法半導體官網(wǎng)https://investors.st.com,可以收聽電話會議直播(僅收聽模式)，2024年11月15日前，可以重復收聽。
2024年資本市場日
意法半導體將于 11 月 20 日星期三北京時間下午 4:00 至晚上8:15從法國巴黎現(xiàn)場直播 2024 年資本市場日會議。投資者可在 ST 的網(wǎng)站 https://investors.st.com上觀看現(xiàn)場網(wǎng)絡直播，包括視頻、音頻和幻燈片，從https://investors.st.com下載演示文稿副本和活動錄音。
非美國通用會計原則的財務補充信息使用須知
本新聞稿包含非美國通用會計準則的財務補充信息。
請讀者注意，這些財務指標未經(jīng)審計，也不是根據(jù)美國通用會計原則編制，因此，不可替代美國通用會計原則財務指標。此外，不得用這些非美國通用會計準則財務指標與其他公司的類似信息進行比較。為了彌補這些限制的影響，不應孤立地閱讀非美國通用會計原則的財務補充信息，而應結(jié)合意法半導體根據(jù)美國通用會計原則編制的合并財務報表。
要想了解意法半導體的非美國通用會計準則財務指標與其相應的美國通用會計準則財務指標的調(diào)節(jié)表，請參閱本新聞稿的附錄。
前瞻聲明
本新聞稿中包含的一些非歷史事實的陳述是基于管理層當前的觀點和假設，以已知和未知的風險和不確定性為前提，對未來做出的涉及已知和未知的風險和不確定趨勢的預測陳述和其他前瞻性陳述(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規(guī)定)，這些風險和不確定趨勢可能由于以下因素而導致實際結(jié)果、業(yè)績或事件與本聲明所預期的結(jié)果、業(yè)績或事件存在重大差異：
? 全球貿(mào)易政策的變化，包括關稅和貿(mào)易壁壘的采用和擴大，這可能會影響宏觀經(jīng)濟環(huán)境并對我們產(chǎn)品的需求產(chǎn)生不利影響；
? 不確定的宏觀經(jīng)濟和行業(yè)趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動），這可能會影響我們的產(chǎn)能和終端市場對我們產(chǎn)品的需求；
? 客戶需求與預測不同，這可能要求我們徹底改變措施，但是可能無法完全或根本不能實現(xiàn)預期好處。
? 在瞬息萬變的技術環(huán)境中設計、制造和銷售創(chuàng)新產(chǎn)品的能力；
? 我司、客戶或供應商經(jīng)營所在地區(qū)的經(jīng)濟、社會、公共衛(wèi)生、勞工、政治或基礎設施條件的變化，包括由于宏觀經(jīng)濟或地區(qū)事件、地緣政治和軍事沖突、社會動蕩、勞工行動或恐怖活動；
? 我們的任何主要分銷商出現(xiàn)財務困難或主要客戶大幅減少訂單
? 我司的產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品組合和制造效率和/或滿足為供應商或第三方制造供應商預留的產(chǎn)能所需的產(chǎn)量；
? 我司運營所需的設備、原材料、公用事業(yè)服務、第三方制造服務和技術或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）；
? 我司的系統(tǒng)的功能和性能：這些系統(tǒng)面臨網(wǎng)絡安全威脅，并支撐我們的制造、財務、銷售等重要經(jīng)營活動；入侵我們或客戶、供應商、合作伙伴、第三方授權技術提供商的 IT 系統(tǒng)
? 我司的員工、客戶或其他第三方的個人數(shù)據(jù)被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規(guī)
? 我司的競爭對手或其他第三方的知識產(chǎn)權(“IP”)主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可；
? 稅收規(guī)則的變化、新的或修訂的立法、稅務審計的結(jié)果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經(jīng)營業(yè)績以及我們準確估計稅收抵免、退稅、減稅和準備金以及實現(xiàn)遞延所得稅資產(chǎn)的能力，致我們的整體稅務狀況發(fā)生變化；
? 外匯市場的變化，尤其是與歐元和我們經(jīng)營活動所用的其他主要貨幣對美元的匯率變化；
? 正在進行的訴訟的結(jié)果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響
? 產(chǎn)品責任或保修索賠，基于疫情或無法交貨的索賠，或與我們的產(chǎn)品有關的其他索賠，或客戶召回產(chǎn)品包含我們的芯片
? 我們、我們的客戶或供應商經(jīng)營所在地區(qū)的自然事件，如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發(fā)或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行傳染病；
? 半導體行業(yè)監(jiān)管和相關法規(guī)加緊，包括與氣候變化和可持續(xù)發(fā)展相關的監(jiān)管和倡議，以及我公司到2027年范圍一和范圍二排放和范圍三部分排放實現(xiàn)碳中和的目標；
? 傳染病或全球傳染病疫情可能會在很長一段時間內(nèi)繼續(xù)對全球經(jīng)濟產(chǎn)生重大負面影響，也可能對我們的業(yè)務和經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生重大不利影響
? 我司的供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業(yè)變化；
? 逐步推進新計劃的能力，能否成功可能受到我們無法控制的因素影響，包括第三方提供的重要元器件的供應能力和分包商的表現(xiàn)是否符合我們的預期。
這些前瞻性陳述受各種風險和不確定性的影響，可能導致我們業(yè)務的實際結(jié)果和業(yè)績與前瞻性陳述產(chǎn)生重大不利差異。某些前瞻性陳述可以通過使用前瞻性術語來識別，例如“相信”、“預期”、“可能”、“預期”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語，或通過對戰(zhàn)略、計劃或意圖的討論。
其中一些風險已在 “第 3 項”中定義并進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素” 已列入我們于 2024年2 月 22 日報備SEC證券會的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結(jié)果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結(jié)果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業(yè)信息或前瞻性陳述，反映后續(xù)事件或情況。
我們在不定期報備證券交易委員會的 “Item 3.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業(yè)務和/或財務狀況產(chǎn)生重大不利影響。
關于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案，共同構建生態(tài)系統(tǒng)，幫助他們更好地應對各種挑戰(zhàn)和新機遇，滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，讓電源和能源管理更高效，讓云連接的自主化設備應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現(xiàn)碳中和(在范圍1和2內(nèi)完全實現(xiàn)碳中和，在范圍3內(nèi)部分實現(xiàn)碳中和)。
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