機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上新興市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁
- 產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2010年第2季淡季不淡
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 10Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)692億美元
- 銷售量達(dá)1,614億顆
- ASP為0.429美元
一、第一季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)692億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)2.8%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)58.3%；銷售量達(dá)1,614億顆，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.2%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)66.7%；ASP為0.429美元，較上季(09Q4)衰退1.3%，較去年同期(09Q1)衰退5.0%。
10Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)115億美元，較上季(09Q4)衰退0.4%，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)48.2%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)108億美元，較上季(09Q4)衰退0.6%，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)43.0%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)93億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.8%，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)42.0%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)377億美元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.4%，較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)72.0%。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較2月份的1.23顯著成長(zhǎng)，目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水平。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元，較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%，比2009年同期成長(zhǎng)423.2%，金額攀升到2008年4月以來(lái)最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元，較2月10.16億美元成長(zhǎng)6.4 %，比2009年同期成長(zhǎng)146.8%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長(zhǎng)，B/B值已連續(xù)九個(gè)月超過(guò)1，而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長(zhǎng)趨勢(shì)，顯見半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。
2010Q1由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上新興市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁，所以呈現(xiàn)淡季不淡之情況。2010年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,846億元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)1.8%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)88.9%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)0.1%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)38.5%；制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元，較上季(09Q4)衰退0.2%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)134.2%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)7.9%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)91.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元，較上季(09Q4)成長(zhǎng)8.4%，較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)92.6%。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，2010Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小筆電等成長(zhǎng)率趨緩，手機(jī)芯片、模擬IC、驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存IC等需求也尚處于即將回升的低點(diǎn)。
010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,036億元，僅較2009Q4小幅成長(zhǎng)0.1%。顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光，但終端市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)力道仍然薄弱，特別是LCD TV、手機(jī)。
未來(lái)隨著全球PC換機(jī)潮需求、智能型手機(jī)普及、中印等新興市場(chǎng)成長(zhǎng)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將重新步入成長(zhǎng)軌跡。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣4,354億元，年成長(zhǎng)13.1%。
在IC制造業(yè)的部分，由于受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整，客戶庫(kù)存水位回升，需求降溫。2010年Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,885億元，其中晶圓代工的產(chǎn)值達(dá)到1,257億新臺(tái)幣，較2009Q4衰退0.3%，相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來(lái)看，呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，較2009Q1大幅成長(zhǎng) 133.6%，新興市場(chǎng)的需求仍然暢旺，相關(guān)產(chǎn)品線的庫(kù)存水位仍處在安全水位；而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣，較2009Q4微幅成長(zhǎng)0.2%，同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象，且較2009Q1大幅成長(zhǎng) 135.2%。
而代表IC制造業(yè)未來(lái)產(chǎn)值成長(zhǎng)的重要領(lǐng)先指標(biāo)，北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio于2010年三月達(dá)到1.19。顯示國(guó)際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資，景氣呈現(xiàn)上場(chǎng)的趨勢(shì)。
在IC封測(cè)業(yè)的部分，雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季，上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%，但相較于以往封測(cè)業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象， 2010Q1封裝及測(cè)試業(yè)分別逆勢(shì)成長(zhǎng)7.9%及8.4%。主要在于手機(jī)芯片、繪圖芯片需求強(qiáng)勁加上Driver IC和內(nèi)存封測(cè)價(jià)格的回升，帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長(zhǎng)。日月光、頎邦3月營(yíng)收創(chuàng)新高。
因此，2010Q1臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺(tái)幣，較2009Q4成長(zhǎng)7.9%，較去年同期成長(zhǎng)91.0%。2010Q1臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺(tái)幣，較2009Q4成長(zhǎng)8.4%，較去年同期成長(zhǎng)92.6%。2009年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影，回復(fù)到過(guò)往正常的成長(zhǎng)軌跡，預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)合計(jì)產(chǎn)值分別為新臺(tái)幣2,720億元和1,217億元，年成長(zhǎng)分別為36.3%和38.9%。
2010年第一季度臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)與預(yù)估
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二、第一季重大事件分析
1. 雷凌并購(gòu)誠(chéng)致
國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者雷凌與誠(chéng)致宣布將于2010年10月1日合并，雷凌為存續(xù)公司。雷凌為目前臺(tái)灣第一大WLAN芯片供貨商，而誠(chéng)致為臺(tái)灣第一大xDSL寬帶IC設(shè)計(jì)業(yè)者。合并后可達(dá)成整合無(wú)線網(wǎng)絡(luò)及寬帶網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模。
雷凌與誠(chéng)致合并后，新雷凌將結(jié)合雙方無(wú)線及有線傳輸芯片優(yōu)勢(shì)。不僅技術(shù)產(chǎn)品互補(bǔ)，營(yíng)銷資源也擁有互補(bǔ)效益，可共同擴(kuò)展WiFi及xDSL的市占率。以2009年二家營(yíng)收來(lái)看，將可躋身全球前30大IC設(shè)計(jì)公司，未來(lái)將更可挑戰(zhàn)瑞昱的國(guó)內(nèi)網(wǎng)通IC龍頭地位。
2. 宏力與華虹NEC共建12吋晶圓生產(chǎn)線
上海宏力半導(dǎo)體與華虹NEC 19日宣布合作成立華立微電子，共同建設(shè)12吋半導(dǎo)體生產(chǎn)線，此項(xiàng)目由中國(guó)中央政府和上海市兩級(jí)政府共同投資啟動(dòng)，將采用45nm及其以下先進(jìn)制程技術(shù)，是中國(guó)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)重大尖端科技項(xiàng)目-909項(xiàng)目的升級(jí)工程，此項(xiàng)目投資總額預(yù)算約145億元人民幣，其中華立微電子注冊(cè)資本約66億元人民幣，由華虹NEC和宏力一起出資21億元人民幣，加上上海地方政府投資的45億元人民幣。
此目標(biāo)是建成“第一條國(guó)資控股、主要面向中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)、90nm到65nm到45nm的制程技術(shù)等級(jí)、月產(chǎn)3.5萬(wàn)片的12吋集成電路生產(chǎn)線”，目前基本規(guī)劃是2010年底月產(chǎn)能將達(dá)1萬(wàn)片，2011年2萬(wàn)片，2012年3.5萬(wàn)片，主要將以邏輯芯片、閃存產(chǎn)品為主。
以往中芯國(guó)際為中國(guó)大陸唯一具有12吋晶圓廠的晶圓代工公司，宏力與華虹NEC合資建立12吋晶圓廠，一方面代表官方整合產(chǎn)業(yè)，以求做大做強(qiáng)的企圖，二來(lái)也是為營(yíng)造在高階制程市場(chǎng)的良性競(jìng)爭(zhēng)，并強(qiáng)化中國(guó)大陸在半導(dǎo)體體制造業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。
3.中國(guó)浪潮集團(tuán)收購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)在中國(guó)設(shè)立之內(nèi)存研發(fā)中心
中國(guó)浪潮集團(tuán)正式以3,000萬(wàn)人民幣收購(gòu)德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)在中國(guó)西安的內(nèi)存研發(fā)中心，并更名為西安華芯半導(dǎo)體。浪潮集團(tuán)將此研發(fā)中心與浪潮高效能服務(wù)器、海量存儲(chǔ)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、浪潮集成電路設(shè)計(jì)中心等，共同構(gòu)筑浪潮集團(tuán)集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)中心。集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)水平不高、開發(fā)能力不強(qiáng)，一直是中國(guó)IT產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力缺失的重要原因。中國(guó)透過(guò)并購(gòu)學(xué)習(xí)國(guó)際廠商的領(lǐng)先技術(shù)、吸收其人才團(tuán)隊(duì)，構(gòu)筑核心領(lǐng)域自主研發(fā)能力，正是突破這一瓶頸最有效的途徑之一。此次收購(gòu)將使中國(guó)浪潮集團(tuán)擁有與國(guó)際先進(jìn)工藝水平同步的內(nèi)存芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)，以及軟硬件件的設(shè)計(jì)平臺(tái)。再者，奇夢(mèng)達(dá)原來(lái)?yè)碛械氖澜缦冗M(jìn)的研發(fā)流程、成熟的管理體系，通過(guò)有效的借鏡、吸收，已為中國(guó)發(fā)展內(nèi)存產(chǎn)業(yè)形成了重要的人才和技術(shù)基礎(chǔ)。
然而，全球內(nèi)存技術(shù)就掌握在美光、爾必達(dá)、東芝等少數(shù)幾家手中，且主要生產(chǎn)制造產(chǎn)能又以韓臺(tái)為主。又內(nèi)存行業(yè)歷來(lái)是風(fēng)云變幻，稍有不慎便面臨巨額虧損，拼的是產(chǎn)能、成本、先進(jìn)技術(shù)，中國(guó)是否有此能耐仍是存疑。未來(lái)中國(guó)政策上是否會(huì)將內(nèi)存規(guī)劃入「十二五」重大專項(xiàng)？以及投入更多資源(包括錢、人)，仍須進(jìn)一步持續(xù)觀察。
4.Infineon宣布采用臺(tái)積電40奈米制程技術(shù)生產(chǎn)3G基頻芯片
德國(guó)IDM大廠Infineon也于24日宣布，推出3G智能型手機(jī)架構(gòu)專用的輕薄型調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)XMM6260，該平臺(tái)具備X-GOLD 626基頻芯片及SMARTi UE2射頻收發(fā)器，其中基頻芯片將交由臺(tái)積電以40奈米生產(chǎn)。
臺(tái)積電在45／40奈米及28奈米等先進(jìn)制程領(lǐng)先同業(yè)，因此幾乎囊括了全球各主要IDM廠的先進(jìn)制程委外代工訂單，而在可編程邏輯組件大廠Xilinx決定在28奈米與臺(tái)積電合作后，全球前10大IC設(shè)計(jì)公司亦全數(shù)成為臺(tái)積電客戶。
以往IDM大廠都將先進(jìn)產(chǎn)品由自家晶圓廠生產(chǎn)，以確保技術(shù)、質(zhì)量、交期。但在無(wú)線通訊芯片的設(shè)計(jì)業(yè)者諸如Qualcomm、MediaTek的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)力下，以及資源有限無(wú)法兼顧IC設(shè)計(jì)及制造兩端的情況下，愈來(lái)愈多的IDM業(yè)者將會(huì)釋出高階制程代工訂單給專業(yè)晶圓代工公司。
5.日本東芝與南通富士通合資成立「無(wú)錫通芝公司」
日本東芝子公司東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)和南通富士通已達(dá)成協(xié)議，將于2010年4月成立合資「無(wú)錫通芝公司」。新公司初期東芝半導(dǎo)體(無(wú)錫)出資80%、南通富士通出資20%，但數(shù)年后會(huì)調(diào)整出資比率，南通富士通將持過(guò)半股份。
目前日本東芝為了整并正不斷提高SoC后段制程的海外生產(chǎn)比率，南通富士通將成為東芝在中國(guó)封測(cè)外包事業(yè)的重要合作伙伴，未來(lái)將可獲得東芝及其子公司等日系高階封測(cè)訂單。東芝為了有效降低成本，將擴(kuò)大封測(cè)委外代工，預(yù)計(jì)2010年底委外比重將提升至80%。
由此跡象顯示，未來(lái)日本東芝將逐漸淡出封測(cè)的生產(chǎn)。南通富士通將承接世界一流企業(yè)封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，有利于向高端封裝技術(shù)邁進(jìn)，特別是QFN、BGA等先進(jìn)技術(shù)。對(duì)于南通富士通而言，無(wú)論在擴(kuò)大企業(yè)規(guī)模、拓展市場(chǎng)空間，還是提升技術(shù)層次，都具有十分重要的意義。未來(lái)南通富士通將可能把觸角延伸到世界封裝技術(shù)的前沿，也將帶動(dòng)中國(guó)本土封測(cè)業(yè)的技術(shù)提升。日本IDM大廠正不斷提高委外生產(chǎn)比率并推進(jìn)無(wú)廠化，先進(jìn)代工產(chǎn)能有轉(zhuǎn)移中國(guó)跡象，未來(lái)勢(shì)必與中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生緊密聯(lián)結(jié)。
[page]三、產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值分析
IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)16,374億元，較2009年成長(zhǎng)31.0%，優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,354億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)12.8%；制造業(yè)為8,083億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)40.2%；封裝業(yè)為2,720億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)36.3%；測(cè)試業(yè)為1,217億新臺(tái)幣，較2009年成長(zhǎng)38.9%。而在附加價(jià)值部份，預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為6,468億元，較2009年成長(zhǎng)47.0%。
四、未來(lái)展望
1. 下季展望：產(chǎn)能供不應(yīng)求，預(yù)期2010年第2季淡季不淡
今年P(guān)C與手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁，但整體產(chǎn)能卻因半導(dǎo)體廠商去年擴(kuò)產(chǎn)保守而不足。為了因應(yīng)下半年的旺季，國(guó)內(nèi)外Fabless 與IDM廠商，無(wú)不提早下訂，以免搶不到有限的產(chǎn)能。預(yù)期2010年第2季對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，將是淡季不淡。
市場(chǎng)供不應(yīng)求之情況，可從國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)。高階制程的產(chǎn)能利用率更是持續(xù)維持在高檔水平。
2. 臺(tái)灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)2010Q2展望
IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，2010Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,062億新臺(tái)幣，較2010Q1成長(zhǎng)2.5%。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收普遍優(yōu)于預(yù)期，2010Q2在網(wǎng)通、模擬、消費(fèi)性等IC設(shè)計(jì)業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續(xù)成長(zhǎng)，特別是手機(jī)芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)與控制IC。
在IC制造業(yè)部分，預(yù)估2010Q2漸步入季節(jié)性需求上升期，配合產(chǎn)能逐步開出，臺(tái)灣IC制造業(yè)可望呈現(xiàn)價(jià)量齊揚(yáng)的階段，帶動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值上揚(yáng)，預(yù)估可較2010Q1成長(zhǎng)6.6%，并較去年同期成長(zhǎng)47.6%
最后，在IC封測(cè)業(yè)部分，預(yù)估2010Q2臺(tái)灣封測(cè)業(yè)接單依舊暢旺，封裝及測(cè)試業(yè)營(yíng)收分別較2010Q1成長(zhǎng)7.5%及7.7%，主要是內(nèi)存景氣回溫加上Driver IC相關(guān)產(chǎn)能嚴(yán)重短缺，封測(cè)業(yè)者也將于2010Q2調(diào)漲Driver IC代工價(jià)格，因此淡季需求不減。而由于廠商產(chǎn)能皆逼近滿載，唯有新增產(chǎn)能挹注的公司，成長(zhǎng)率才會(huì)較為明顯。
