- 第二季零組件產業的營收未被侵蝕
- 第二季將出現從下游組裝廠向上游零組件廠商要求降價的趨勢
- 預估2010年第二季我國電子零組件產值將達新臺幣2,197億元
- 整體電子零組件產值將達新臺幣7,971億元
一、2010年第一季產業概況
(一)整體零組件產業概況
從2009年下半年在各國經濟呈現緩步復蘇的狀況下，整體電子零組件產值呈現一季比一季好的趨勢，而2010年第一季各國經濟數字持續保持正成長，尤其是新興市場(包括中國大陸、印度等)，再加上Win7換機潮持續發酵、3D TV、iPad等新產品加持下，電子零組件的出貨量明顯增加，使得2010第一季較去年同期大幅成長85.74%，預估2010年第一季整體電子零組件市場規模將達新臺幣2,083億元。
從2010年第一季開始中國大陸的缺工狀況并未對零組件制造商形成嚴重影響，并于第二季逐漸改善，但由于原材料價格的高漲，使得零組件的報價上漲，現階段將先沖擊到下游組裝產業，并未侵蝕零組件產業的營收。
而在歐元貶值部份以及冰島火山灰，對于生產與銷售位置大多位于中國大陸，且報價以美金為基礎的臺灣零組件廠商來說，并未有明顯影響。
化合物半導體元件：
2010年全球景氣回溫，使得下游系統產品銷售回升，帶動LED產業全面復蘇。此外，廠商在新應用市場LED TV背光模組及LED照明持續擴大下。
2010年第一季我國LED產值達新臺幣188億元，較2009年同期大幅成長91%，呈現淡季不淡。
被動元件： 2010年將是被動元件自2000年以來，十年一次的大行情，七大利基包括Window 7換機潮、類比訊號電視換成數位電視、iPad及iPhone 4G新產品上市、中國擴大家電下鄉政策、USB 3.0取代2.0、智慧型手機滲透率提高和中國等新興國家經濟快速成長，帶動需求大幅提高，需求較2009年增加250%，但供給面只擴大20~30%，因此，第一季我國被動元件營收仍然季增2.46%，絲毫不受上半年傳統淡季及中國農歷新年影響，年增更高達50.08%。
印刷電路板： 2010年第一季受惠中國大陸市場需求增溫，以及市場新電子產品問世，如電子書、平板電腦的推出，使得我國印刷電路板產業較2009年第四季成長2.86％，逐步揮別金融風暴造成市場需求降溫之影響，和擺脫第一季普遍為淡季之舊有現象。
2010Q1我國印刷電路板產業國內外整體產值達到1,039.6億新臺幣，較上一季成長2.86％，同期年成長為165.10％，顯示景氣正逐步復蘇。
接續元件： 2010年第一季中國農歷年3C產品需求全面回溫、除TD-SCDMA手機呈現強勁成長、山寨手機與汽車電子市場也持續勁揚，不僅內需維持強勁成長，也進一步出口至其他新興市場。另歐美地區NB、小筆電、e-Reader、Smart Phone…等主力產品出貨也持續攀升，整體系統產品的穩健表現連帶驅動我國連接器產品的水漲船高。
整體而言，第一季仍維持連接器傳統旺季成長態勢，總計2010Q1連接器整體產值達367.85億新臺幣，較上季成長4.28%，并較去年同期大幅成長35.02%。
能源元件：經過09H2旺季成長之后，受到傳統淡季循環及農歷年假效應影響，能源元件廠商的季營收較上季呈現下滑， 2010年第一季我國能源元件產值為新臺幣168億元，較2009年第四季約衰減了11%，但較去年同期則成長了15%。
除了原有NB及手持式裝置應用之外，包括汽車電池、電動機車、電動腳踏車及Apple新產品…等新應用，讓臺灣電池廠商在非NB產品上布局更為完備， 預計也將帶動整體能源元件產業呈現穩定成長態勢，2010年Q2產值預估將達到新臺幣約189億元。
(三)廠商動態
PCB廠商啟動并購潮，以應付大量訂單以及趨于嚴苛的中國環保法規：
1.志超科技購得神達集團位于廣東省的PCB廠祥豐電子公司。
2. 瀚宇博德以47.44億元取得寶成旗下PCB廠精成科技40.7%的股權，強化PCB后段SMT代工組裝領域。
3. 健鼎透過私募取得弘捷過半股權，以擴大健鼎在DRAM所使用的IC載板市場占有率。
PCB產業正進行著整并風，已獲訂單之廠商為增加產能，藉由并購以快速提升產量，對于無法度過此次金融風暴之廠商，盡快將虧損公司做妥善處理，以避免后續影響到關系企業的經營與運作。在
中國大陸廢水排放總量的限制，進而無法再取得排放執照的窘境之下，藉由并購大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限廢水排放總量的限制，也可以迅速提升產能，以因應景氣復蘇的訂單需求，顯示PCB產業正逐步走出景氣低靡的困境。
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二、第一季重大事件分析
(一) TSMC投入LED生產對臺灣產業沖擊分析
事件
2010年3月25日臺積電于新竹科學園區舉行LED照明技術研發中心暨量產廠房動土典禮，為跨入綠色能源新事業寫下重要里程碑。此LED廠第一期廠房設施及生產設備的投資額為新臺幣55億元，初期放置至少十臺MOCVD機臺，預計2010年第四季完工裝機，并于2011年第一季開始量產；至于第二期工程，則將依據未來的發展需求擇期進行。未來臺積電將由Epi/Chip至封裝一貫生產，并將光、電、熱處理整合于矽基板上，以光引擎模組方式出貨，提供照明產品所需元件，開辟B2B的企業客戶應用市場。
影響分析
TSMC投入LED生產，將從垂直整合制造著手，提高產業資金及市場進入障礙；同時將改變技術特性，由工藝型轉為標準化制程（技術導向轉管理導向），并同時發展矽封裝基板。 TSMC并投入LED光引擎（Light Engine）發展，降低元件至系統端的溝通成本，加速LED照明發展。
未來展望
以TSMC在半導體制造的龍頭地位投入LED生產，從整合制造的角度切入，對于未來LED產業生產模式所形成的影響值得觀察。
(二) 鴻海卡位USB3.0連接器專利阻絕對手進入
事件
鴻海2010年初宣布，由于參與基礎專利開發，已經搶先取得USB 3.0產品相關專利，期望透過此一專利卡位策略取得市場先期市占優勢。
影響分析
鴻海此一策略舉措短期內將使競爭對手有所顧忌，而無法在其專利網內的產品與其正面交鋒，但由于USB-IF組織對USB3.0相關技術規格制定仍處于動態演變階段，預計擬投入此一領域的廠商，將加緊腳步、透過獨自開發或企業合作方式，鎖定仍未底定之相關技術專利技術做為突破口。
未來展望
且除USB3.0之外，看好HDMI1.4、Displayport1.2…等其他高速介面的發展前景，也將促使技術能力較佳的連接器業者展開更多元的產品布局，投入高速、高頻、高容量、高環境耐受性之高階連接器，并加速部署下世代游戲機/平板電腦/LED TV/醫療/綠能…之高附加價值應用。
(三) iPad問世，新普與順達切入電池供應鏈入
事件
2009/4/3 Apple新款平板電腦iPad于美國上市，臺灣共有約20家廠商打入供應鏈。其中，新普與順達合力拿下超過六成以上的電池訂單。
影響分析
由于Apple一向對產品設計要求嚴格，成為iPad的主要電池供應商，對于臺灣電池廠商欲爭取其他國際大廠將相繼推出的平板電腦電池訂單，將有強勁的加持效果。最早接獲iPad訂單的順達，接單效應已明顯反應在3月營收表現，業績已經沖高到新臺幣17.55億元，單月營收大幅成長73%。至于新普3月營收也反應iPad效應，成長率為15%左右。
未來展望
Apple iPad銷售熱潮雖不若當年iPod或iPhone甫推出時之盛況，但全年預估仍有700萬臺的規模，加上包括HP, Dell…等大廠也將相繼推出平板電腦，臺廠若能順勢搶下電池訂單，對廠商營收成長將更具助力。
三、未來展望
在下季展望部分，在新產品推出與新興市場內需持續帶動下，預計2010年第二季將呈現淡季不淡的狀況，預估2010年第二季我國電子零組件產值將達新臺幣2,197億元。但值得觀察的是從第一季開始電子材料的價格上漲使得零組件不斷調升價格，在第二季開始將可能從下游組裝廠向上游零組件廠商要求降價的趨勢。
全年展望部分，在金融海嘯沖擊過后，2010年可以說是電子零組件產業全面復蘇的一年，并逐季成長，預估2010整體電子零組件產值將會比2009年成長24.07%，達到新臺幣7,971億元的市場規模。
