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原子層淀積技術
ALD技術的獨特性決定了其在半導體工業中的運用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導致的介質薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學極限，同時高縱寬比在器件結構中隨處可見。由于傳統的淀積技術很難滿足需求，ALD技術已充分顯示了其優勢，為器件尺寸的繼續微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
2010-06-22
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
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3D與電腦融合 平板混戰即將拉開
隨著電視機廠商高歌挺進3D后，眾多PC廠商也開始舉行3D電腦、3D顯示器的大旗。廠商表示，PC未來是光明的，更是3D的。目前，融合3D技術的電腦產品也陸續登場，不過，3D電腦還未能現實裸視。
2010-06-22
3D 電腦 平板 PC
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高清電視“席卷”世界杯 數字電視一體機受捧
今年的世界杯，多家電視臺都推出了高清電視頻道直播比賽，使得看“高清世界杯”成為眾多球迷們最熱門的話題之一。自然而然，可實現一步到位看“高清世界杯”的數字電視一體機毫無意外地獲得廣大球迷的追捧。
2010-06-22
高清電視 世界杯 數字電視
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“三網融合”塵埃落定 真正贏家將是老百姓
“三網融合”名為利益格局的重整，實為以前各自封閉的廣電和電信領域引入了新的競爭者。不管廣電、電信和互聯網的利益格局如何，真正的贏家將是老百姓。
2010-06-22
三網融合 電信 互聯網
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第一季度筆記本電腦出貨金額增1.7%
根據DisplaySearch最新調查結果表示，2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達311億美金，這是自2008年第三季以來最高單季出貨紀錄，當時筆記本電腦均價較目前高出20%。除了取代臺式電腦的筆記本電腦（Desktop Replacement）均價下降外，其它應用領域如上網本/平板電腦（netbook PC/ slate），與超可攜...
2010-06-22
筆記本 電腦 上網本 平板電腦 超可攜式電腦
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3G終端初具規模 智能手機權重加大
中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導和產業鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質量的硬傷，而且基于3G的移動互聯網業務蓬勃發展，3G終端的市場占有率穩步提升。在剛剛結束的第八屆國際手機產業發展高峰論壇（中國.天津）上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運...
2010-06-22
3G 終端 智能手機
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2010年歐洲無線基礎設施支出預計小幅增長
據iSuppli公司，2010年歐洲移動運營商在無線基礎設施方面的投資將略有增長，符合當前的謹慎心態。同時，運營商尋找可行的創收模式，讓其網絡中急劇增長的數據流量發揮效益。
2010-06-22
歐洲 無線基礎設施 增長 iSuppli
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BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預計還將繼續維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數量，更細的節距。但是好的焊球是什么樣一個標準，如何才能做好是很多初學者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
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可制造性設計
PCB可制造性設計分析（DFM系統）是一個促進生產力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設計更加小型化，降低產品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風險的巨大挑戰。不信，那么請仔細的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設計 新產品導入（NPI）
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