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MEMS MIC將成為智能手機主導語音解決方案
Knowles 是1946年成立的一家主要利用微型電容、平衡電樞和 CMOS/MEMS 等技術平臺的綜合優(yōu)勢，為數碼相機、PDA、高性能耳機及高級應用領域服務的技術公司，其Knowles Sound Solutions（樓氏聲學系統(tǒng)）可以為手機及其他消費性電子產品提供最清晰的聲音解決方案。在近期深圳舉辦的智能手機設計工作坊活動中，我愛方案網編輯有幸采訪了Knowles銷售經理王強，和大家一起分享Knowles在MIC領域的最新產品及其發(fā)展趨勢。
2011-12-23
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GSM協會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務已發(fā)布一項報告，稱 LTE 服務的全球采用冒著受設備互操作性問題牽制的危險（除非協調頻段計劃得以實現）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執(zhí)照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協調的缺乏是新興 LTE 產業(yè)鏈的一大關鍵挑戰(zhàn)，可能會妨礙廠商提供設備和芯片集等全球兼容的 LTE 產品，或需要他們提高產品價格。
2011-12-21
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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現推出0.3 mm旋轉前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
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SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83 創(chuàng)7月新高
國際半導體設備材料協會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。
2011-12-21
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促進兩岸LED行業(yè)交流發(fā)展
勵展博覽集團和CSA赴臺灣舉辦新聞發(fā)布會日前，從勵展博覽集團傳出消息，為推動中國半導體照明產業(yè)兩岸的合作與發(fā)展，2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇（CHINASSL2012）組委會成員——國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯盟（CSA）與勵展博覽集團（Reed Exhibitions）于12月20日在臺北晶華酒店舉行了專場新聞發(fā)布會，以探尋兩岸合作的新契機。近100名臺灣地區(qū)領先企業(yè)代表和媒體人士參與新聞發(fā)布會。
2011-12-20
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智能手機設計工作坊現場火爆場面搶先看【圖文直播】
由我愛方案網（www.52solution.com）、電子元件技術網（www.shuilikongzhifa.com）主辦的智能手機設計工作坊于12月17日在深圳國際市長交流中心勝利召開。
2011-12-19
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（www.shuilikongzhifa.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-17
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車電源MOSFET系列產品
近日消息，英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無鉛封裝的汽車電源 MOSFET 系列產品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實現每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類競爭模塊強 40%。該器件在單個引線框架中高度整合了電感器及無源組件，只需 3 個外部組件便可獲得完整的、易于設計的 150 平方毫米解決方案，從而簡化電信電源的 DSP 及 FPGA 設計。
2011-12-12
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