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Expo Pack亮相第四屆深圳光電顯示周暨中國(國際)彩電節
作為采購工程師和研發工程師的必備采購工具—Expo Pack既在中國深圳電子展展會成功發行之后第二次在深圳展會——2011深圳光電顯示周暨中國(國際)彩電節繼續發行，在展會期間引起了巨大的轟動。我們派出CNT Expo Pack發行負責人專程在現場推廣和派送。在CNT展位，我們安排4名專職工作人員接待觀眾，介紹Expo Pack，收取信息查詢表格。同時，我們還安排2名CNT專職工作人員在LED應用產品展區、設備/元器件展區、外延/芯片展區、半導體/照明展區、平板顯示器應用及采購專區、面板/模塊展區、觸控顯示展區、原材料/組件展區、設備/儀器展區等展區和觀眾注冊處主動介紹和派送Expo Pack。這次參加展覽的4名工作人員全部佩戴醒目的Expo Pack飄帶，吸引眾多觀眾索要Expo Pack并填寫信息查詢表格。
2011-05-13
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2013年全球LED通用照明市場才能起飛
有業內人士分析LED通用照明市場要起飛，必須滿足三個基本條件：第一，每瓦光通量指標要達到150-180lm，目前量產LED的性能為100lm/W；第二，每一千流明光通量LED照明燈具的市場價格要在10美元以下，今天的水平是30美元；第三，LED照明燈具市場滲透率要達到10%，今天滲透率才2%左右。
2011-05-13
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高功率LED散熱基板的種類與應用
高功率的LED，所輸入能源只有20%轉化成光，其余的都以熱的形態消耗掉，若這些熱能未能及時的排出外界，那么LED的壽命就會因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢？本文講述高功率LED散熱基板的種類與應用
2011-05-12
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我國LED產業的發展的兩大困境
我國LED產業的現狀仍然是大部分企業集中在封裝和應用等產業鏈中下游，國外LED巨頭憑借上游核心技術優勢，攫取了大部分利潤，國內企業只能爭奪剩下的蛋糕。
2011-05-12
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打造LED照明全產業鏈高附加值盛會
Green Lighting Shanghai 2011上海開幕2011年5月11日-13日，由國家半導體照明工程研發及產業聯盟(CSA)、勵展博覽集團(Reed Exhibitions)攜手主辦的Green Lighting Shanghai 2011（2011上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇）在上海國際展覽中心拉開帷幕，同期舉辦的還有亞洲最大的電子制造及表面貼裝行業盛會 ——NEPCON China 2011，總體規模超過3萬平方米。
2011-05-12
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LED電子顯示屏真彩顯示的幾種關鍵技術
用LED器件組成顯示屏的最大特點在于其制造不受面積限制，可以達到幾十甚至幾百平方米以上，應用于室內外的各種公共場合顯示文字、圖形、圖像、動畫、視頻圖像等各種信息，本文講述LED電子顯示屏真彩顯示的幾種關鍵技術
2011-05-11
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LED照明市場增長動力來自普通照明
固態LED照明的形勢越來越光明，其應用領域在全球范圍內不斷擴大，包括室內外照明、汽車內部、電視與監視器、手機與其它消費電子產品的背光，甚至汽車大燈。
2011-05-11
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側光式LED背光電視將成下一代新星
回想電視發展史，傳統CRT電視一定是大家第一時間想到的產物。2000年，等離子電視開始出現；2003年左右，CCFL LCD TV開始面世及普及；直至2010年，LED背光技術逐漸取代CCFL。大多數行內外人均認為，LED將于兩至三年間可完全取代CCFL作為主要電視的背光源...
2011-05-10
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LED恒流驅動與不同控制模式的比較
本文講述LED恒流驅動與不同控制模式的比較
2011-05-10
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國內封裝市場巨大 外企硅膠占絕對優勢
據高工LED產業研究所統計，目前我國的LED封裝企業有1500家左右，中高端封裝企業的數量也逐漸增多，但是目前封裝用的高性能硅膠卻以進口居多，國外企業占有絕對優勢。
2011-05-09
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LED照明海量市場已經具備
全球燈泡市場上看兩百億顆,在白熾燈于2012年禁產、禁售規范上路后,盡管節能熒光燈普及率仍占上風,然在全球環保意識高漲下,LED已成為各國力推的政策,其中LED燈泡將為眾多國家推動的照明計劃中優先導入的產品之一...
2011-05-06
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BD8372HFP-M：羅姆開發出專用驅動器IC用于車載LED尾燈
半導體制造商羅姆株式會社日前面向推進擴大市場的車載LED尾燈開發出專用驅動器IC“BD8372HFP-M”。此次開發的“BD8372HFP-M” 是在確保輸出功率200mA，大幅超過汽車尾燈所需的120 mA的同時,將影響LED亮度的輸出電流精度控制為±3%,這一成績相比于以往的IC為一半以下，再與分立元器件構成的形式進行比較，誤差被壓縮在四分之一以下，從而實現了精度的大幅提高。這一新產品預定將于今年3月開始提供樣品,并于2011年6月起以暫定每月產5萬臺的規模投入量產。生產基地計劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序在ROHM Integrated Systems（泰國） Co., Ltd.（泰）進行。
2011-05-04
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