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IDT推出DDR3內(nèi)存模塊高精度溫度傳感器
IDT 公司推出首款針對DDR2和DDR3內(nèi)存模塊、固態(tài)硬盤和電腦主板市場的高精度溫度傳感器。新器件有助于企業(yè)、移動及嵌入式計算系統(tǒng)以最高效率運行，通過監(jiān)測各子系統(tǒng)的溫度來節(jié)省總電力，提高可靠性和性能。
2010-01-29
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DDR測試系列之四——漫話DDR3
DDR3將在未來的兩年內(nèi)加速占領(lǐng)更多的市場份額，Intel的Core i7處理器以及AMD的Phenom II處理器均內(nèi)置內(nèi)存控制器并且支持DDR3，同時Core i7處理器將不支持DDR2。
2009-12-28
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泰克推出第三代DDRA選件和BGA元件內(nèi)插器
泰克公司日前宣布，為DPO/DSA70000B系列和DPO7000系列示波器推出第三代經(jīng)過驗證的DDR分析軟件產(chǎn)品(DDRA選件)。泰克公司還為DDR3存儲器設計推出一套新的擁有Nexus Technology技術(shù)的球柵陣列(BGA)元件內(nèi)插器。
2009-06-18
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Mouser 最先備貨Molex DDR3 DIMM 插座
Mouser電子宣布最先備貨新式Molex DDR3 DIMM 插座。
2009-05-25
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CAT34TS02：安森美最新DDR3應用溫度傳感器
安森美半導體推出來自近期收購Catalyst半導體而得的溫度傳感器新產(chǎn)品線的第二款產(chǎn)品——CAT34TS02。這新器件結(jié)合了12位(另加標記位)數(shù)字輸出溫度傳感器和2千比特(Kb)串行存在檢測(SPD)電可擦除可編程只讀存儲器，用于高速個人電腦和筆記本電腦、顯卡、服務器、電信設備和基站、環(huán)境控制系統(tǒng)及工業(yè)處理控制設備中的第三代雙倍數(shù)據(jù)率(DDR3)應用。
2008-12-09
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TLA7BC4：泰克推出最新高性能邏輯分析儀模塊
泰克公司日前為泰克TLA7012便攜式邏輯分析儀和TLA7016臺式邏輯分析儀系列推出新的136通道TLA7BC4邏輯分析儀模塊。新模塊完善了最近推出的TLA7BBx模塊。擁有20 ps (50 GS/s)的定時分辨率和高達128 Mb的記錄長度，新的TLA7BC4模塊將是一系列一流嵌入式應用包括DDR3-1600、MIPI，以及如英特爾QuickPath互連技術(shù)等尖端計算機應用的理想解決方案。
2008-11-27
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