【導讀】從20nm技術節點開始，漏電流一直都是動態隨機存取存儲器(DRAM)設計中引起器件故障的主要原因。即使底層器件未出現明顯的結構異常，DRAM設計中漏電流造成的問題也會導致可靠性下降。漏電流已成為DRAM器件設計中至關重要的一個考慮因素。
從20nm技術節點開始，漏電流一直都是動態隨機存取存儲器(DRAM)設計中引起器件故障的主要原因。即使底層器件未出現明顯的結構異常，DRAM設計中漏電流造成的問題也會導致可靠性下降。漏電流已成為DRAM器件設計中至關重要的一個考慮因素。
圖1. (a) DRAM存儲單元；(b)單元晶體管中的柵誘導漏極泄漏電流 (GIDL)；(c)位線接觸 (BLC) 與存儲節點接觸 (SNC) 之間的電介質泄漏；(d) DRAM電容處的電介質泄漏。
DRAM存儲單元（圖1 (a)）在電源關閉時會丟失已存儲的數據，因此必須不斷刷新。存儲單元在數據丟失前可存儲數據的時間, 即保留時間，是DRAM的一個關鍵特性，保留時間的長短會受到漏電流的限制。
有兩種重要的漏電機制會影響DRAM的數據保留時間。第一種是單元晶體管漏電。DRAM中的單元晶體管漏電主要由于柵誘導漏極泄漏電流(GIDL)（圖1 (b)），它是由漏結處高電場效應引起的漏電流。在負柵偏置下，柵極會產生一個耗盡區（N+漏極區），該耗盡區進而在區域中產生一個增強電場，這個電場造成的能帶彎曲則導致了帶間隧穿(BTBT)。此時，在柵極移動的電子和少數載流子可以穿過隧道進入漏極，從而產生不必要的漏電流。
DRAM中的第二種漏電機制是位線接觸 (BLC) 與存儲節點接觸 (SNC) 之間的電介質泄漏（圖1 (c)）。電介質泄漏通常發生在電容內部，此時電子流過金屬和介電區域（圖1 (d)）。當電子通過電介質層從一個電極隧穿到另一個電極時，便會引起電介質泄漏。隨著工藝節點的縮小，BLC和SNC之間的距離也在逐漸縮短，因此，這個問題正在變得愈發嚴重。這些結構元件的制造工藝偏差也會對位線接觸和存儲節點接觸之間的電介質泄漏產生負面影響。
虛擬制造平臺SEMulator3D®可使用設計和工藝流數據來構建DRAM器件的3D模型。完成器件的“虛擬”制造之后，用戶可通過SEMulator3D查看器從任意方向觀察漏電路徑，并且可以計算推導出總的漏電值。這一功能對了解工藝變化對DRAM漏電流的影響大有幫助。SEMulator3D中的漂移/擴散求解器能提供電流-電壓 (IV) 分析，包括GIDL和結點漏電計算，以實現一體化設計技術的協同優化。用戶還可以通過改變設計結構、摻雜濃度和偏置強度，來查看漏電值的變化。
圖2. (a)在不同漏極電壓下，柵極電壓和漏極電流的變化曲線；(b)在不同柵極氧化層厚度 (+/-1nm) 下，柵極電壓和漏極電流的變化曲線。
圖2表明GIDL會隨著柵極氧化層厚度的變化而增加。柵極氧化層越薄，建模器件的柵極與漏極之間的電勢越高。
圖3. (a)和(b)帶BLC殘留和不帶BLC殘留結構中BLC和SNC之間的漏電流；(c)電壓掃描下總漏電流的變化。
圖3顯示了SEMulator3D中的電介質泄漏路徑以及位線接觸和存儲節點接觸之間的總電流差，突出了刻蝕工藝過程中BLC的制造偏差帶來的影響。如圖3 (c)所示，由于工藝偏差的影響，帶BLC殘留結構的總漏電流高于不帶BLC殘留結構的總漏電流。
圖4. (a) DRAM電容Z平面截面圖像及電介質泄漏路徑；(b)電容X平面界面圖像及電介質泄漏路徑；(c)總漏電流與偏置強度的變化曲線。
圖4所示為DRAM電容的電介質泄漏的例子。圖4 (a)和4 (b)分別是DRAM的Z平面和X平面截面圖，以及在SEMulator3D器件模型中觀察到的電介質泄漏路徑在這兩個平面上的投影。圖4 (c)顯示了位于底層 (BTM) 電極的漏電流隨著外加的偏置而變化。
圖5. (a) DRAM單元的摻雜濃度視圖，顯示了將交流信號施加到字線WL2時，字線WL2和其他節點處的電容類型（和預期位置）；(b)字線WL2和器件上其他節點之間的電容計算值。
影響DRAM性能的另一個重要因素是器件的寄生電容。DRAM開發期間應進行交流(AC)分析，因為位線耦合會導致寫恢復時間(tWR)延遲，并產生其他性能故障。由于摻雜的多晶硅不僅用于晶體管柵極，還用于位線接觸和存儲節點接觸，這會導致多個潛在的寄生電容產生（見圖5 (a)），所以必須對整個器件進行電容測量。SEMulator3D內置AC分析功能，可測量復雜的模擬3D結構的寄生電容值。例如，通過模擬將交流小信號施加到字線WL2，SEMulator3D可以獲取全新設計的DRAM結構中字線WL2與其它所有節點之間的電容值，以及它們隨著電壓變化而變化的曲線（圖5 (b)）。
總而言之，多種來源的漏電流和寄生電容會引起DRAM的故障。在DRAM開發期間，工程師需仔細評估這些故障模式，當然也應該考慮工藝變化對漏電流和寄生電容的影響。通過使用預期工藝流程和工藝變化來“虛擬”構建3D器件，然后分析不同工藝條件下的寄生和晶體管效應，可以簡化DRAM的下一代尋徑過程。SEMulator3D集成了3D工藝模型、R/C分析和器件分析功能，可以快速地驗證DRAM器件結構在不同工藝假設下是否容易發生漏電流或寄生電容故障。
Reference
1. M. T. Bohr, “Nanotechnology Goals and Challenges for Electronic Applications,” IEEE Trans. on Nanotechnology, 1, 1, 56-62 (2002)
2. J. H. Chen, S. C. Wong, Y. H. Wang, “An analytical three terminal Band-to-Band tunneling model on GIDL in MOSFET,” IEEE Trans. on Electron devices, 48, 1400-1405 (2001)
(來源：電子創新網，作者：Tae Yeon Oh, 泛林集團半導體工藝及整合高級工程師）
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