（2022年12月30日，深圳市半導體協(xié)會）“2022中國（深圳）集成電路峰會”在深圳坪山格蘭云天國際酒店圓滿落下帷幕！
“2022中國（深圳）集成電路峰會”(簡稱ICS2022峰會)于12月29日和30日成功舉辦高峰論壇和全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇二個主論壇，以及六場專題論壇，包括集成電路設計創(chuàng)新論壇、芯火平臺產教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇、半導體供應鏈發(fā)展論壇、集成電路產業(yè)融合論壇、珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇和國微 EDA 生態(tài)建設論壇。專業(yè)觀眾與行業(yè)專家和行業(yè)領導可廣泛討論了技術、產品、市場、投資、產學研商合作、國際環(huán)境對策、人才戰(zhàn)略和務實的技術創(chuàng)新路線。
由深圳市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)新強鏈，雙驅發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月29日和30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重召開。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產業(yè)最新的技術成果，聚集了眾多國內外專家學者、技術大咖和企業(yè)領袖，圍繞集成電路技術與產業(yè)應用創(chuàng)新、產業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術演進趨勢與熱點應用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下集成電路產業(yè)發(fā)展的機遇。
2022中國（深圳）集成電路峰會現(xiàn)場
ICS2022峰會通過線上線下同步進行的方式，實現(xiàn)現(xiàn)場直播和遠程參會，由一個全球直播、兩個主論壇、六個專題論壇組成。
12月29日上午的高峰論壇由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會副會長、深圳市微納集成電路與系統(tǒng)應用研究院院長張國新主持。出席的主要領導和嘉賓有：深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任王有明，坪山區(qū)委常委、常務副區(qū)長袁虎勇，深圳市發(fā)展改革委戰(zhàn)略性新興產業(yè)一處處長李夢楠，坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長劉耀煌，深圳市科技創(chuàng)新委員會科技重大專項處副處長李時，國際歐亞科學院院士、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長、核高基國家科技重大專項技術總師魏少軍，美國醫(yī)學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長潘毅，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超，中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅，工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂等。
2022中國（深圳）集成電路峰會 高峰論壇 現(xiàn)場
坪山區(qū)委常委、常務副區(qū)長袁虎勇在大會上致歡迎辭，向來自全國各地的業(yè)內專家、業(yè)界精英齊聚坪山表示熱烈的歡迎，并預祝本次峰會圓滿成功。袁虎勇副區(qū)長指出，半導體與集成電路產業(yè)是全球重點關注的核心產業(yè)，是國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，也是深圳未來重點發(fā)展的產業(yè)，坪山作為深圳半導體與集成電路產業(yè)的硅基半導體集聚區(qū)，正在重點推進一系列的硅基半導體重大項目落地，布局從前端研發(fā)到芯片制造的全產業(yè)鏈條，產業(yè)發(fā)展勢頭迅猛。他強調，坪山積極承接生產線、產業(yè)基地、金泰克存儲產業(yè)基地等重大產業(yè)項目，圍繞中芯國際等企業(yè)推進產業(yè)鏈協(xié)作和創(chuàng)新鏈貫通，打造大灣區(qū)半導體與集成電路制造核心引擎。
坪山區(qū)委常委、常務副區(qū)長 袁虎勇 致歡迎辭
深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任王有明在致辭中表示，要堅持把發(fā)展經濟的著力點放在實體經濟上，增強產業(yè)鏈的根治性和競爭力，培育新的經濟增長，全面提升產業(yè)核心競爭力。
深圳市科技創(chuàng)新委員會黨組書記、主任 王有明 致辭
中國工程院院士、鵬程實驗室主任高文在線上致辭中表示，相信通過這次盛會各位專家、企業(yè)家和產業(yè)界同仁能夠通力合作，碰撞出產業(yè)發(fā)展的火花，創(chuàng)造出更多的可能性，為我國集成電路產業(yè)發(fā)展貢獻力量。
中國工程院院士、鵬程實驗室主任 高文 線上致辭
中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超在致辭中表示，全球信息技術產業(yè)和半導體產業(yè)開始進入深入的調整和轉折期，我國半導體與集成電路產業(yè)要緊緊圍繞國家的總體戰(zhàn)略部署，把握市場機遇，加快補齊設計、制造等鏈條的突出短板，依托大國、大市場優(yōu)勢，增強戰(zhàn)略掌控力，提升產業(yè)安全。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長 劉源超 致辭
深圳是我國半導體與集成電路產業(yè)重陣，產業(yè)的發(fā)展離不開深圳市、區(qū)兩級政府的大力支持，在政府主題報告中，深圳市科創(chuàng)委科技重大專項處副處長李時的《深圳集成電路產業(yè)發(fā)展報告》演講，從產業(yè)發(fā)展、科技創(chuàng)新和未來展望三方面闡述了深圳集成電路產業(yè)現(xiàn)狀、創(chuàng)新生態(tài)和規(guī)劃布局，深圳市新一輪的產業(yè)政策也在制定中，可以說未來深圳半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展?jié)摿o限。
深圳市科創(chuàng)委科技重大專項處副處長 李時
坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長劉耀煌在《坪山區(qū)半導體與集成電路產業(yè)“兩規(guī)劃、兩政策”推介》中提到，目前坪山已集聚了中芯深圳、昂納信息、基本半導體、愛仕特科技、君正時代、芯邦科技等為代表的120余家優(yōu)質集成電路企業(yè)，布局了深圳技術大學集成電路與光電芯片學院、深圳清華大學超滑技術研究所等高能級創(chuàng)新平臺，產業(yè)鏈創(chuàng)新鏈融合態(tài)勢初顯。坪山區(qū)定位為硅基半導體集聚區(qū)，將以硅基制造為主力，以寬禁帶半導體、光電器件為突破點，以封測和模組制造為特色，以半導體裝備、零部件和材料為重要支撐，以整機應用和信息消費需求為牽引，引育強產業(yè)關聯(lián)度的芯片設計企業(yè)，推動整機與芯片聯(lián)動、硬件與軟件結合、產品與服務融合發(fā)展，培育以產品為中心的集群虛擬垂直整合（CVVI）產業(yè)生態(tài)。目標到2025年，坪山半導體與集成電路產業(yè)產值突破500億元，帶動產業(yè)投資1000億元，規(guī)劃建設16平方公里的產業(yè)空間，基本建成面向全球、影響全國、支撐粵港澳大灣區(qū)的“灣區(qū)芯城”。坪山正積極構建“一產業(yè)、兩規(guī)劃、兩政策”體系，大力承接硅基半導體等領域的重大產業(yè)項目，全力打造粵港澳大灣區(qū)集成電路制造核心引擎，誠摯邀請產業(yè)界人士扎根坪山發(fā)展。
坪山區(qū)工業(yè)和信息化局局長 劉耀煌
在產業(yè)主題報告中，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍教授的產業(yè)主題報告是每年高峰論壇的核心內容，今年報告主題是《認清形勢，堅定信心》，核心提出了五大研判：一是美國對我國半導體產業(yè)的遏制將逐漸走向單向半脫鉤，單向是指美國欲單方面與我國脫鉤，而我們不想；半脫鉤是指美國暫時不會放棄中國市場，因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。二是中央政府將重新審視半導體發(fā)展思路，制定新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施，并投入更多的資源，大概率會采取與以往不同的組織形式，科學、全面、系統(tǒng)、持續(xù)和大力度將是關鍵詞。三是對工藝和EDA工具敏感度不強的芯片研發(fā)技術將成為研究和探索的重點，集成電路科技計劃將更聚焦目標導向和問題導向，聚焦提升成熟工藝的PPA。四是依托中國的龐大市場，一批極具創(chuàng)新性的產品和解決方案將面世，推動中國特色產品和應用標準體系的建設，有效緩解國外對我國實施的禁運并打破遏制。五是集成電路人才培養(yǎng)將更加聚焦實用型人才，集成電路領域的卓越工程師人才培養(yǎng)計劃將全面鋪開，但如何實現(xiàn)產教融合將成為高校集成電路人才培養(yǎng)的最大挑戰(zhàn)。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長 魏少軍教授
中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理段哲明在分享《半導體領域投資的挑戰(zhàn)和機遇》中提到，中國半導體市場規(guī)模及占比近年來持續(xù)提升，但國產化率依然較低，當下國家及地方政府積極推動集成電路產業(yè)建設，中芯聚源充分發(fā)揮中芯國際的產業(yè)龍頭地位和中芯聚源的生態(tài)圈效應，重點投資集成電路產業(yè)鏈生態(tài)的上下游企業(yè)，并適度擴展到集成電路下游的消費電子、人工智能、汽車電子、5G通信、智能制造、泛半導體的光伏及新能源設備和材料等領域。
中芯聚源股權投資管理(上海)有限公司董事總經理 段哲明
美國醫(yī)學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士、中科院深圳理工大學計算機科學與控制工程院院長 潘毅在分享《元宇宙在生物醫(yī)學和智慧城市中的應用》中，闡述了元宇宙的概念、發(fā)展進程，元宇宙的五大要素：真假難辨的沉浸式體驗、開放的創(chuàng)造系統(tǒng)、立體式的社交網絡體系、去中心化的經濟系統(tǒng)和多樣的文明形態(tài)，以及元宇宙特征和在生物醫(yī)學中的多種應用。
美國醫(yī)學與生物工程院院士、烏克蘭國家工程院外籍院士 潘毅
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂在《2023半導體行業(yè)發(fā)展趨勢展望》中對國內外半導體市場發(fā)展和行業(yè)變化趨勢做了預測和研判。就全球半導體市場來看，預計2022年全球半導體市場規(guī)模為5980億美元，同比增長7.6%；預計2023年全球半導體市場規(guī)模為6255億美元，同比增長4.6%。就中國半導體市場來看，預計2022年及2023年國內集成電路市場規(guī)模將保持增長的勢頭，預計2022年中國集成電路市場規(guī)模為2.1萬億元，同比增長6.5%；預計2023年中國集成電路市場規(guī)模為2.28萬億元，同比增長7.1%。在產業(yè)規(guī)模方面，據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，預計2022年中國集成電路產業(yè)規(guī)模將達1.2萬億元。同時，李珂總對集成電路行業(yè)變化趨勢研判如下：一是產業(yè)發(fā)展從自由競爭向政府深度干預轉變；二是全球產業(yè)格局正加速調整，印度或因此獲益成為“黑馬”；三是先進制程進步速度趨緩，“超越摩爾”成為重要發(fā)展方向；四是半導體商業(yè)模式加速迭代，產業(yè)融合程度不斷加深；五是產業(yè)投資持續(xù)增長，產業(yè)集中度持續(xù)上升。
工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師 李珂
深圳開鴻數(shù)字產業(yè)發(fā)展有限公司CEO王成錄在分享《萬物智聯(lián)，軟件定義》中，闡述了軟件定義正在改變“微觀”世界與“宏觀”世界，介紹了鴻蒙系統(tǒng)的技術特性和深開鴻的使命、愿景和目標等內容。
深圳開鴻數(shù)字產業(yè)發(fā)展有限公司CEO 王成錄
中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅在分享《封測產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》中，介紹了全球和中國半導體封測產業(yè)發(fā)展狀況，分析指出，2021年是先進封裝重要的一年，全球先進封裝占全部封裝的比重達到45%，國內規(guī)模以上的集成電路封裝測試企業(yè)先進封裝產品的銷售額占整個封裝產業(yè)的36%左右。在新興市場和半導體技術的發(fā)展帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試市場有望持續(xù)增加。
中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體封裝與測試分會秘書長 徐冬梅
深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司戰(zhàn)略研究院院長沈思寬博士在分享《集成電路在智能終端的應用與發(fā)展》中，分析了智能終端的發(fā)展現(xiàn)狀及驅動因素、智能終端對芯片的需求和智能終端的芯片現(xiàn)狀。
深圳創(chuàng)維-RGB電子有限公司戰(zhàn)略研究院院長 沈思寬博士
此外，高峰論壇還設置了產教融合簽約儀式和“芯”火之星頒獎儀式。產教融合簽約儀式共有四組，他們分別是南方科技大學深港微電子學院與江波龍電子股份有限公司簽約，北京理工大學深圳汽車研究院與深圳基本半導體有限公司簽約，西安電子科技大學微電子學院與深圳市易星標技術有限公司簽約，華南理工大學微電子學院與深圳市易星標技術有限公司簽約。2022年第三屆芯火殿堂·精“芯”榜活動在深圳市、區(qū)兩級政府指導下，由國家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地（平臺）主辦，經過評選，最終有10個項目成功入選精“芯”榜，獲得“芯火之星”年度大獎，他們是：南京天悅電子科技有限公司、深圳銳盟半導體有限公司茂睿芯（深圳）科技有限公司、深圳市愛普特微電子有限公司、深圳市威視佰科科技有限公司、無錫博通微電子技術有限公司、杭州芯象半導體科技有限公司、中科億海微電子科技有限公司、深圳開陽電子股份有限公司、深圳康盈半導體科技有限公司。
產教融合簽約儀式
“芯”火之星頒獎儀式
12月29日下午的主論壇二——全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）論壇由中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體封裝與測試分會秘書長徐冬梅主持，在中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長劉源超、深圳市存儲器行業(yè)協(xié)會名譽會長宋兵致辭后，廣州芯謀、華為、亞馬遜、Intel、佰維存儲等專家討論了云計算市場需求和存儲器技術協(xié)同發(fā)展，5G時代存儲器主力市場在云端的部署策略。具體匯報包括由廣州芯謀信息咨詢有限公司總經理 謝瑞峰報告了《新形勢下廣東省集成電路產業(yè)發(fā)展情況和思考》，Intel 中國技術部服務總經理 Gary Gao報告了《Intel 傲騰助力云原生數(shù)字化轉型》，華為技術有限公司、華為閃存存儲領域總裁 黃濤匯報了《華為 OceanStor 存儲，為中國半導體行業(yè)提供可靠數(shù)據(jù)加速底座》，寶德計算機系統(tǒng)股份有限公司高級副總裁 沈健匯報了《需求驅動創(chuàng)新，生態(tài)繁榮發(fā)展》，亞馬遜云科技解決方案架構 團隊高級經理 陳水生匯報了《亞馬遜自研技術強化存儲效能賦能快速創(chuàng)新與安全》，慧榮科技股份有限公司中國區(qū)銷售總監(jiān) 陳汶碩匯報了《牽引存儲生態(tài), 攜手創(chuàng)造共贏》，深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長 孫成思匯報了《佰維存儲：從芯到端，與存儲產業(yè)伙伴共贏發(fā)展》，北京憶芯科技有限公司營銷高級副總裁 魯欣榮匯報了《高性能國產主控芯片，賦能大數(shù)據(jù)應用》，英韌科技（上海）有限公司銷售副總裁 韓炳冬匯報了《用創(chuàng)新應對行業(yè)變化》，中興通訊股份有限公司服務器存儲產品規(guī)劃總工 秦長鵬匯報了《以盤為中心，構建高效存儲系統(tǒng)》。
全球存儲器行業(yè)創(chuàng)新論壇（GMIF）論壇現(xiàn)場
12月30日上午專場論壇一：集成電路設計創(chuàng)新論壇由深圳市中華舊科技有限責任公司總經理顧媛主持，由工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁、國家注冊咨詢師李珂先生為本次論壇致辭。參與講演的單位有國家新能源汽車技術創(chuàng)新中心副總經理鄭廣州先生分享《汽車用芯片市場機遇與技術標準體系挑戰(zhàn)》、紫光云技術有限公司芯片云業(yè)務總架構師耿加申先生分享《基于混合云的IC設計仿真平臺》，華為云半導體行業(yè)解決方案首席架構師陳寶羅先生分享《華為云EDA仿真解決方案，賦能芯片設計業(yè)務安全高效上云》，Cadence高級應用工程師莊哲民先生分享《先進分析方法學》，杭州銀行股份有限公司黨委書記、行長王為民分享銀企互動案例，飛書高科技行業(yè)產品解決方案高級經理李太陽分享《新手飛書，助力芯片研發(fā)到量產》，深圳基本半導體有限公司董事長汪之涵分享《功率半導體的碳化硅時代》，葳睿信息技術中國有限公司資深專家趙璐先生分享《EDA行業(yè)VMware EDA桌面云解決方案》，陜西半導體先導技術中心有限公司副總經理田鴻昌先生分享《“雙碳目標”下寬禁帶半導體功率器件的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》。
集成電路設計創(chuàng)新論壇由李柯致辭
12月30日上午專場論壇二：芯火平臺產教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇由深圳市半導體協(xié)會副秘書長劉永新主持，深圳半導體行業(yè)協(xié)會副會長、微納研究院院長張國新先生為論壇致辭。參與講演的單位有南科大微電子學院的劉曉光老師分享《集成電路人才培養(yǎng)的探索》，張國新主持芯火平臺與深圳信息職業(yè)技術學院共同建設了芯火集成電路工程技術中心揭牌儀式與簽約儀式，國家芯火平臺南京平臺的時龍興教授分享《南京芯火平臺的建設情況和發(fā)展情況》，北京芯火平臺建設團隊副總經理孫芹女士分享《北京芯火平臺的建設情況》，中軟國際科技集團代表，華南區(qū)域執(zhí)行校長宋橋白先生分享《產教融合領域相關的實踐》，深圳市易星標副總經理李曉萍女士分享《數(shù)字化教學轉型背景下的集成電路應用型人才培養(yǎng)》， 北京大學深圳研究生院集成與微系統(tǒng)實驗室李秋平博士分享《SoC算子產教融合平臺》，
芯火平臺產教融合創(chuàng)新發(fā)展論壇由劉永新主持
芯火平臺與深圳信息職業(yè)技術學院共同建設了芯火集成電路工程技術中心揭牌儀式與簽約儀式
12月30日上午專場論壇三：半導體供應鏈發(fā)展論壇由ECAS副理事長吳守農主持，ECAS秘書長熊宇紅致辭。參與講演的單位有ECAS理事李明駿分享《2022元器件供應鏈調查報告發(fā)布》，ECAS專家委員麥滿權博士分享《迎戰(zhàn)后疫情新時代，共創(chuàng)供應鏈新力量》，深圳市大盛唐科技有限公司總經理韓軍龍分享《國產替代實戰(zhàn)經驗》，深圳市中芯供應鏈有限公司副總經理楊小平分享《供應鏈數(shù)字化得探索與風險規(guī)避》，北京創(chuàng)新在線科技集團有限公司華南區(qū)總經理徐春分享《構建數(shù)字經濟芯載體，推進供應鏈安全發(fā)展》，百度愛采購總經理分享《江蘇采購效果好，北京詢盤多》，
ECAS副理事長吳守農主持論壇
ECAS會員積極參與論壇
對話主持人吳守農，ECAS副理事長
12月30日下午專場論壇四：集成電路產業(yè)融合論壇由ECAS理事李明俊主持，半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會副會長、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會榮譽會長周生明給我們致辭。參與講演的單位有深圳市先行示范區(qū)灣區(qū)專家張克科分享《打造IP強價值鏈服務平臺 助力中國強芯之路》，西門子電子科技（上海）有限公司 Siemens EDA資深技術顧問陳桂華分享《西門子EDA功能安全解決方案助力車規(guī)SoC開發(fā)》，亞馬遜云科技 解決方案團隊高級經理陳水生分享《以全球視野分享基于云的芯片設計驗證、制造協(xié)作與創(chuàng)新應用》，深圳市銓興科技有限公司董事長黃少娃分享《逆全球化背景下，中國半導體企業(yè)的機遇》，深圳市龍圖光罩股份有限公司副總經理王棟分享《半導體掩模版與制作流程介紹》，華為中國政企半導體電子系統(tǒng)部吳朝毓《構筑半導體數(shù)字化底座，助力行業(yè)高質量發(fā)展》，芯華章科技驗證產品與解決方案總監(jiān)高世超分享《數(shù)智融合構建系統(tǒng)級驗證EDA解決方案》，牛芯半導體（深圳）有限公司 何鑫分享《國產接口IP助力中國“芯”互聯(lián)》，天芯互聯(lián)科技有限公司IC測試部經理周德祥分享《晶圓測試探針卡關鍵技術分析》，深圳市鼎華芯泰科技有限副總經理沈正分享《應?于功率器件封裝的DMB陶瓷基板》，南方科技大學、深港微電子學院副研究員、博士生導師李毅達分享《用于下一代嵌入式存儲的新興存儲技術》
集成電路產業(yè)融合論壇由ECAS理事李明俊主持
12月30日下午專場論壇五：武漢大學半導體專業(yè)委員會理事周華林主持，國家集成電路設計產業(yè)化基地首任主任 張克科致辭。參與講演單位有深圳華芯集成電路有限公司總經理張勁松分享《新型集成電路服務平臺賦能“芯”產業(yè)》，武漢大學微電子系余楨華教授分享《新型層疊太陽能電池技術》，武漢大學半導體校友會副會長王建峰分享《GaN 單晶材料的生長與應用進展》，武漢大學工業(yè)科學研究院教授桂成群分享《亞微米 3D 光刻與微納制造技術及產業(yè)化》，上海納芯微電子有限公司總經理張雄英分享《小微芯片公司的戰(zhàn)略選擇》，兩江研究院院長楊利華分享《車規(guī)級 Al 算力芯片跨平臺發(fā)展思路》，校友創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)-珞珈聚芯投資基金CEO倪軍分享《半導體行業(yè)投資策略與愿景》，武漢大學化學院副教授謝國華分享《溶液加工有機發(fā)光二極管》。
珞珈聚芯協(xié)同創(chuàng)新論壇由武漢大學半導體專業(yè)委員會理事周華林主持
12月30日下午專場論壇六：國微 EDA 生態(tài)建設論壇由西安電子科技大學微電子學院游海龍教授主持，深圳國微芯科技有限公司董事長帥紅宇致辭。參與講演的單位有深圳國微芯科技有限公司執(zhí)行總裁兼首席技術官白耿博士分享《國微芯技術路線及產品布局》，深圳國微芯科技有限公司岳夢婷
分享《國微芯“定制版”形式驗證工具》，深圳國微芯科技有限公司副總裁戴勇博士分享《國微芯加速大規(guī)模電路 SPICE 仿真》，西安電子科技大學教授游海龍分享《EDA 生態(tài)中人才培養(yǎng)的探索與實踐》，思爾芯副總裁吳滔分享《異構驗證助力先進 SoC 設計，多種方法學提升驗證效率》，華中科技大學教授、微電子學系主任徐明分享《三維相變存儲器：從材料設計到芯片集成》，深圳國微晶銳技術有限公司總經理李艷榮分享《蓄勢待發(fā)-國產硬件仿真系統(tǒng)助力芯片設計驗證加速》，上海國微芯半導體有限公司副總經理王良清分享《一站式數(shù)字設計、驗證與量產服務》。
國微 EDA 生態(tài)建設論壇由西安電子科技大學微電子學院游海龍教授主持
深圳國微芯科技有限公司董事長帥紅宇致辭
