【導(dǎo)讀】雖然本文主要針對(duì)與高速運(yùn)算放大器有關(guān)的電路，但是文中所討論的問(wèn)題和方法對(duì)用于大多數(shù)其他高速模擬電路的布線(xiàn)是普遍適用的。
雖然印刷電路板（PCB）布線(xiàn)在高速電路中具有關(guān)鍵的作用，但它往往只是電路設(shè)計(jì)過(guò)程的最后幾個(gè)步驟之一。高速PCB布線(xiàn)有很多方面的問(wèn)題，關(guān)于這個(gè)主題已有大量的文獻(xiàn)可供參考。本文主要從實(shí)踐的角度來(lái)探討高速電路的布線(xiàn)問(wèn)題，主要目的在于幫助新用戶(hù)當(dāng)進(jìn)行設(shè)計(jì)高速電路PCB布線(xiàn)時(shí)，能注意到需要考慮的多種不同問(wèn)題。另一個(gè)目的是為已經(jīng)有一段時(shí)間沒(méi)接觸PCB布線(xiàn)的客戶(hù)提供一種復(fù)習(xí)資料。受限于文章版面，本文不可能詳細(xì)地論述所有的問(wèn)題，但是文中將討論對(duì)提高電路性能、縮短設(shè)計(jì)時(shí)間與節(jié)省修改時(shí)間等具有最大成效的關(guān)鍵部分。
雖然本文主要針對(duì)與高速運(yùn)算放大器有關(guān)的電路，但是文中所討論的問(wèn)題和方法對(duì)用于大多數(shù)其他高速模擬電路的布線(xiàn)是普遍適用的。當(dāng)運(yùn)算放大器工作在很高的射頻（RF）頻段時(shí)，電路的性能很大程度上取決于PCB布線(xiàn)。圖紙上看起來(lái)很好的高性能電路設(shè)計(jì)，如果由于布線(xiàn)時(shí)粗心馬虎受到影響，最后只能得到普通的性能。因此在整個(gè)佈線(xiàn)過(guò)程中預(yù)先考慮并注意重要的細(xì)節(jié)會(huì)有助于確保預(yù)期的電路性能。
原理圖
盡管良好的原理圖不能保證有好的布線(xiàn)，但是好的布線(xiàn)卻是始于良好的原理圖。在繪制原理圖時(shí)要深思熟慮，并且必須考慮整個(gè)電路的信號(hào)走向。如果在原理圖中從左到右具有正常穩(wěn)定的信號(hào)流，那么在PCB上也應(yīng)具有同樣好的信號(hào)流。在原理圖上盡可能多給出有用的資訊。如此就算有些問(wèn)題電路設(shè)計(jì)工程師無(wú)法解決，客戶(hù)也可以尋求其他管道幫助解決電路的問(wèn)題。
除了普通的參考識(shí)別字、功耗和誤差容許范圍外，原理圖中還應(yīng)該給出哪些資訊呢？下文將提供一些建議，可以將普通的原理圖變成最佳的原理圖。加入波形、有關(guān)外殼的機(jī)械資訊、印制線(xiàn)長(zhǎng)度、空白區(qū)；標(biāo)明哪些元件需要置于PCB上面；給出調(diào)整資訊、元件取值范圍、散熱資訊、控制阻抗印制線(xiàn)、注釋、扼要的電路動(dòng)作描述以及其他資訊等。
誰(shuí)都別信
如果不是自行設(shè)計(jì)布線(xiàn)，一定要留出充裕的時(shí)間仔細(xì)檢查布線(xiàn)人的設(shè)計(jì)。很小的預(yù)防可以抵得上一百倍的補(bǔ)救。不要指望布線(xiàn)的人能理解設(shè)計(jì)者的想法。在布線(xiàn)設(shè)計(jì)過(guò)程的初期意見(jiàn)和指導(dǎo)是最重要的。能提供的資訊越多，并且整個(gè)布線(xiàn)過(guò)程中介入的越多，結(jié)果得到的PCB就會(huì)越好。給布線(xiàn)設(shè)計(jì)工程師設(shè)置一個(gè)暫定的完成點(diǎn)，按照所想要的布線(xiàn)進(jìn)展報(bào)告快速檢查。這種閉合環(huán)路方法可以防止佈線(xiàn)誤入歧途，進(jìn)而讓重新設(shè)計(jì)的可能性降至最低。
需要給布線(xiàn)工程師的指示包括：電路功能的簡(jiǎn)短描述，標(biāo)明輸入和輸出位置的PCB略圖，PCB層疊資訊（例如，板子有多厚，有多少層，各信號(hào)層和接地平面的詳細(xì)資訊：功耗、地線(xiàn)、模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)和RF信號(hào)等）；各層需要那些信號(hào)；要求重要元件的放置位置；旁路元件的確切位置；哪些印制線(xiàn)很重要；哪些線(xiàn)路需要控制阻抗印制線(xiàn)；哪些線(xiàn)路需要匹配長(zhǎng)度；元件的尺寸；哪些印制線(xiàn)需要彼此遠(yuǎn)離（或靠近）；哪些線(xiàn)路需要彼此遠(yuǎn)離（或靠近）；哪些元件需要彼此遠(yuǎn)離（或靠近）；哪些元件要放在PCB的上面，哪些放在下面。佈線(xiàn)設(shè)計(jì)工程師永遠(yuǎn)不能抱怨需要給出的資訊太多。資訊永遠(yuǎn)不嫌多。
接著將分享一項(xiàng)學(xué)習(xí)經(jīng)驗(yàn)：大約10年前進(jìn)行一塊多層表面貼電路板的設(shè)計(jì)案，該電路板的板子兩面都有元件。用很多螺釘將板子固定在一個(gè)鍍金的鋁制外殼中（因?yàn)橛泻車(chē)?yán)格的防震標(biāo)準(zhǔn)）。提供偏置饋通（feedthrough）的引腳穿過(guò)板子。該引腳是通過(guò)焊接線(xiàn)連接到PCB上的。這是一個(gè)很復(fù)雜的裝置。板子上的一些元件是用于測(cè)試設(shè)定（SAT）的。但是工程師已經(jīng)明確規(guī)定了這些元件的位置。這些元件都安裝在什么地方呢？就在板子的下面。當(dāng)產(chǎn)品工程師和技術(shù)員不得不將整個(gè)裝置拆開(kāi)，完成設(shè)定后再將它們重新組裝的時(shí)候，此一手續(xù)便顯得很復(fù)雜。因此必須盡可能減少這樣的錯(cuò)誤。
位置
正像在PCB中，位置決定一切。將一個(gè)電路放在PCB上的什么位置，將其具體的電路元件安裝在什么位置，以及其相鄰的其他電路是什么，這一切都非常重要。
通常，輸入、輸出和電源的位置是預(yù)先確定好的，但是它們之間的電路就需要發(fā)揮各自的創(chuàng)造性了。這就是為什么注意佈線(xiàn)細(xì)節(jié)將對(duì)后續(xù)制造產(chǎn)生重大影響的原因。從關(guān)鍵元件的位置入手，根據(jù)具體電路和整個(gè)PCB來(lái)考慮。從一開(kāi)始就規(guī)定關(guān)鍵元件的位置以及訊號(hào)的路徑有助于確保設(shè)計(jì)達(dá)到預(yù)期的工作目標(biāo)。一次就得到正確的設(shè)計(jì)可以降低成本和壓力，更可因此縮短開(kāi)發(fā)周期。
旁路電源
在放大器的電源端設(shè)置旁路電源以便降低雜訊是PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中一個(gè)很重要的方向，包括對(duì)高速運(yùn)算放大器以及其他的高速電路。旁路高速運(yùn)算放大器有兩種常用的配置方法。
* 電源端接地
這種方法在大多數(shù)情況下都是最有效的，採(cǎi)用多個(gè)并聯(lián)電容器將運(yùn)算放大器的電源引腳直接接地。一般說(shuō)來(lái)兩個(gè)并聯(lián)電容就足夠了，但是增加并聯(lián)電容器可能給某些電路帶來(lái)益處。
并聯(lián)不同電容值的電容器有助于確保電源引腳在很寬的頻帶上出現(xiàn)很低的交流（AC）阻抗。這對(duì)于在運(yùn)算放大器電源抑制比（PSR）衰減頻率處尤其重要。該電容器有助于補(bǔ)償放大器降低的PSR。在許多十倍頻程范圍內(nèi)保持低阻抗的接地通路將有助于確保有害的雜訊不能進(jìn)入運(yùn)算放大器。(圖一)顯示採(cǎi)用多個(gè)并聯(lián)電容器的優(yōu)點(diǎn)。在低頻段，大的電容器提供低阻抗的接地通路。但是一旦頻率達(dá)到了它們自身的諧振頻率，電容器的相容性就會(huì)減弱，并且逐漸呈現(xiàn)出電感性。這就是為什么採(cǎi)用多個(gè)電容器是很重要的原因：當(dāng)一個(gè)電容器的頻率回應(yīng)開(kāi)始下降時(shí)，另一個(gè)電容器的頻率回應(yīng)開(kāi)始其作用，所以能在許多十倍頻程范圍內(nèi)保持很低的AC阻抗。
(圖一) 電容器的阻抗與頻率的關(guān)系
直接從運(yùn)算放大器的電源引腳入手；具有最小電容值和最小物理尺寸的電容器應(yīng)當(dāng)與運(yùn)算放大器置于PCB的同一面，并且盡可能靠近放大器。電容器的接地端應(yīng)該用最短的引腳或印制線(xiàn)直接連至接地平面。上述的接地連接應(yīng)該盡可能靠近放大器的負(fù)載端以便減小電源端和接地端之間的干擾。(圖二)便顯示了這種連接方法。
(圖二) 旁路電源端和地的并聯(lián)電容器
對(duì)于次大電容值的電容器應(yīng)該重復(fù)這個(gè)過(guò)程。最好從0.01μF最小電容值開(kāi)始放置，并且靠近放置一個(gè)2.2μF（或大一點(diǎn)兒）的具有低等效串聯(lián)電阻（ESR）的電解電容器。採(cǎi)用0508外殼尺寸的0.01μF電容器具有很低的串聯(lián)電感和優(yōu)良的高頻性能。
* 電源端到電源端
另外一種配置方法為採(cǎi)用一個(gè)或多個(gè)旁路電容跨接在運(yùn)算放大器的正電源端和負(fù)電源端之間。當(dāng)在電路中配置四個(gè)電容器很困難的情況下通常便採(cǎi)用這種方法。它的缺點(diǎn)是電容器的外殼尺寸可能增大，因?yàn)殡娙萜鲀啥说碾妷菏菃坞娫磁月贩椒ㄖ须妷褐档膬杀?。增大電壓就需要提高元件的額定擊穿電壓，也就是要增大外殼尺寸。但是，這種方法可以改進(jìn)PSR和失真性能。
因?yàn)槊糠N電路和佈線(xiàn)都是不同的，所以電容器的配置、數(shù)量和電容值都要根據(jù)實(shí)際電路的要求而定。
寄生效應(yīng)
所謂寄生效應(yīng)，按照字面意思就是那些出現(xiàn)在PCB板中并在電路中大施破壞、令人頭痛且原因不明的小故障。它們就是滲入高速電路中隱藏的寄生電容和寄生電感。其中包括由封裝引腳和印制線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)所形成的寄生電感；焊盤(pán)（pad）到地、焊盤(pán)到電源平面和焊盤(pán)到印制線(xiàn)之間形成的寄生電容；通孔之間的相互影響，以及許多其他可能的寄生效應(yīng)。(圖三)(a)顯示一個(gè)典型的同相運(yùn)算放大器原理圖。但是，如果考慮寄生效應(yīng)的話(huà)，同樣的電路可能會(huì)變成圖三(b)那樣。
(圖三) 典型的運(yùn)算放大器電路(a)原設(shè)計(jì)圖與(b)考慮寄生效應(yīng)后的圖
在高速電路中，很小的值就會(huì)影響電路的性能。有時(shí)候電容值幾十個(gè)pF的電容就足夠了。相關(guān)實(shí)例：如果在反相輸入端僅有1pF的附加寄生電容，它在頻率域可以引起差不多2dB的尖脈沖，如(圖四)。如果寄生電容足夠大的話(huà)，它會(huì)引起電路的不穩(wěn)定和震盪。
(圖四) 由寄生電容引起的附加尖脈沖
當(dāng)尋找有問(wèn)題的寄生源時(shí)，可能用得著幾個(gè)計(jì)算上述那些寄生電容尺寸的基本公式。(公式一)是計(jì)算平行極板電容器的公式，如(圖五)。
(公式一)
(1)C表示電容值；
(2)A表示以cm2為單位的極板面積；
(3)k表示PCB材料的相對(duì)介電常數(shù)；
(4)d表示以cm為單位的極板間距離。
(圖五) 兩極板間的電容
帶狀電感是另外一種需要考慮的寄生效應(yīng)，它是由于印制線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)或缺乏接地平面引起的。(公式二)顯示出計(jì)算印制線(xiàn)電感（Inductance）的公式?？蓞⒖?圖六)。
(公式二)
(1)W表示印制線(xiàn)寬度；
(2)L表示印制線(xiàn)長(zhǎng)度；
(3)H表示印制線(xiàn)的厚度；
(4)全部尺寸都以mm為單位。
(圖六) 印制線(xiàn)電感
(圖七)中的震盪顯示高速運(yùn)算放大器同相輸入端長(zhǎng)度為2.54cm的印制線(xiàn)的影響。其等效寄生電感為29nH（10－9H），足以造成持續(xù)的低壓振蕩，會(huì)持續(xù)到整個(gè)瞬態(tài)回應(yīng)周期。圖七還顯示了如何利用接地平面來(lái)減小寄生電感的影響。
(圖七) 有接地平面和沒(méi)有接地平面的脈沖回應(yīng)
通孔是另外一種寄生源；它們能引起寄生電感和寄生電容。(公式三)是計(jì)算寄生電感的公式，請(qǐng)參考(圖八)。
(公式三)
(1)T表示PCB的厚度；
(2)d表示以cm為單位的通孔直徑。
(圖八) 通孔尺寸
(公式四)
公式四示出了如何計(jì)算圖八中通孔引起的寄生電容值。
εr表示PCB材料的相對(duì)磁導(dǎo)率。T表示PCB的厚度。D1表示環(huán)繞通孔的焊盤(pán)直徑。D2表示接地平面中隔離孔的直徑。所有尺寸均以cm為單位。在一塊0.157 cm厚的PCB上一個(gè)通孔就可以增加1.2nH的寄生電感和0.5pF的寄生電容；這就是為什么在給PCB佈線(xiàn)時(shí)一定要時(shí)刻保持警覺(jué)的原因，要將寄生效應(yīng)的影響降至最小。
接地平面
實(shí)際上需要討論的內(nèi)容遠(yuǎn)不止這些，但是本文會(huì)重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)一些關(guān)鍵特性并鼓勵(lì)工程師進(jìn)一步探討這些問(wèn)題。本文文末并將列出相關(guān)的參考資料。
接地平面可擔(dān)負(fù)起公共基準(zhǔn)電壓的作用，提供遮罩、能夠散熱和減小寄生電感（但它也會(huì)增加寄生電容）的功能。雖然使用接地平面有許多好處，但是在實(shí)現(xiàn)時(shí)也必須小心，因?yàn)樗鼘?duì)能夠做的和不能夠做的都有一些限制。
理想情況下，PCB有一層應(yīng)該專(zhuān)門(mén)用作接地平面。這樣當(dāng)整個(gè)平面不被破壞時(shí)才會(huì)產(chǎn)生最好的結(jié)果。千萬(wàn)不要挪用此專(zhuān)用層中接地平面的區(qū)域用于連接其他信號(hào)。由于接地平面可以消除導(dǎo)體和接地平面之間的磁場(chǎng)，所以可以減小印制線(xiàn)電感。如果破壞接地平面的某個(gè)區(qū)域，會(huì)為接地平面上面或下面的印制線(xiàn)帶來(lái)意想不到的寄生電感。
因?yàn)榻拥仄矫嫱ǔ＞哂泻艽蟮谋砻娣e和橫截面積，所以使接地平面的電阻保持最小值。在低頻段，電流會(huì)選擇電阻最小的路徑，但是在高頻段，電流會(huì)選擇阻抗最小的路徑。
然而也有例外，有時(shí)候小的接地平面會(huì)更好。如果將接地平面從輸入或者輸出焊盤(pán)下挪開(kāi)，高速運(yùn)算放大器將會(huì)更順利地工作。因?yàn)樵谳斎攵说慕拥仄矫嬉氲募纳娙?，增加了運(yùn)算放大器的輸入電容，減小了相位裕量，因而造成不穩(wěn)定性。正如在上文寄生效應(yīng)討論中所看到的，運(yùn)算放大器輸入端1pF的電容能引起很明顯的尖脈沖。輸出端的容性負(fù)載，包括寄生的容性負(fù)載，造成了反饋環(huán)路中的極點(diǎn)。這會(huì)降低相位裕量并造成電路變得不穩(wěn)定。
如果有可能的話(huà)，模擬電路和數(shù)字電路，包括各自的接地平面應(yīng)該分開(kāi)?？焖俚纳仙龝?huì)造成電流毛刺流入接地平面。這些快速的電流毛刺引起的雜訊會(huì)破壞模擬性能。模擬接地和數(shù)字接地（以及電源）應(yīng)該被連接到一個(gè)共用的接地點(diǎn)以便降低迴圈流動(dòng)的數(shù)字和模擬接地電流和噪音。
在高頻段，必須考慮一種稱(chēng)為趨膚效應(yīng)的現(xiàn)象。趨膚效應(yīng)會(huì)引起電流流向?qū)Ь€(xiàn)的外表面，結(jié)果會(huì)使得導(dǎo)線(xiàn)的橫截面變窄，因此使直流（DC）電阻增大。雖然趨膚效應(yīng)超出了本文討論的范圍，這里還是給出銅線(xiàn)中趨膚深度（Skin Depth）的一個(gè)很好的近似公式（以cm為單位）：
(公式五)
低靈敏度的電鍍金屬有助于減小趨膚效應(yīng)。
封裝
運(yùn)算放大器通常採(cǎi)用不同的封裝形式。所選的封裝會(huì)影響放大器的高頻性能。主要的影響包括寄生效應(yīng)（前面提到的）和信號(hào)路徑。本文接著將集中討論放大器的路徑輸入、輸出和電源。
(圖九)顯示採(cǎi)用SOIC封裝圖九(a)和SOT-23封裝圖九(b)的運(yùn)算放大器之間的佈線(xiàn)區(qū)別。每種封裝都有它自身的一些問(wèn)題。重點(diǎn)看(圖九a)，仔細(xì)觀(guān)察反饋路徑就發(fā)現(xiàn)有多種方法連接反饋。最重要的是保證印制線(xiàn)長(zhǎng)度最短。反饋路徑中的寄生電感會(huì)引起振鈴和過(guò)沖。在圖九(a)和圖九(b)中，環(huán)繞放大器連接反饋路徑。圖九(c)顯示了另外一種方法，在SOIC封裝下面連接反饋路徑，這樣就減小了反饋路徑的長(zhǎng)度。每種方法都有細(xì)微的差別。第一種方法會(huì)導(dǎo)致印制線(xiàn)過(guò)長(zhǎng)，會(huì)增大串聯(lián)電感。第二種方法採(cǎi)用了通孔，會(huì)引起寄生電容和寄生電感。在給PCB佈線(xiàn)時(shí)必須要考慮這些寄生效應(yīng)的影響及其隱含的問(wèn)題。SOT-23佈線(xiàn)差幾乎是最理想的：反饋印制線(xiàn)長(zhǎng)度最短，而且很少利用通孔；負(fù)載和旁路電容從很短的路徑返回到相同的地線(xiàn)連接；正電源端的電容（圖九(b)中未示出）直接放在PCB的背面的負(fù)電源電容的下面。
(圖九) 同一運(yùn)算放大器電路的佈線(xiàn)區(qū)別：(a)SOIC封裝；(b)SOT-23封裝；(c)在PCB下面採(cǎi)用RF的SOIC封裝
* 低失真放大器的引腳排列
採(cǎi)用低失真引腳排列的一些運(yùn)算放大器，有助于消除上面提及的兩個(gè)問(wèn)題；而且它還提高了其他兩個(gè)重要方面的性能。LFCSP的低失真引腳排列，如(圖十)所示，將傳統(tǒng)運(yùn)算放大器的引腳排列按著逆時(shí)針?lè)较蛞苿?dòng)一個(gè)引腳，并且增加了一個(gè)輸出引腳作為專(zhuān)用的反饋引腳。
(圖十) 採(cǎi)用低失真引腳排列的運(yùn)算放大器
低失真引腳排列允許輸出引腳（專(zhuān)用反饋引腳）和反相輸入引腳之間可以靠近連接，如(圖十一)所示。這樣極大地簡(jiǎn)化和改善了佈線(xiàn)。
(圖十一) AD8045低失真運(yùn)算放大器的PCB佈線(xiàn)
這種引腳排列還有一個(gè)好處就是降低了二次諧波失真。傳統(tǒng)運(yùn)算放大器的引腳配置中引起二次諧波失真的一個(gè)原因是同相輸入和負(fù)電源引腳之間的耦合作用。LFCSP封裝的低失真引腳排列消除了這種耦合所以大大地降低了二次諧波失真；在有些情況下最多可降低14dB。(圖十二)顯示了採(cǎi)用SOIC封裝和LFCSP封裝失真性能的差別。
這種封裝還有一個(gè)好處：功耗低。LFCSP封裝有一個(gè)裸露的焊盤(pán)，它降低了封裝的熱阻，進(jìn)而改善θJA值約40％。因?yàn)榻档土藷嶙瑁越档土嗽墓ぷ鳒囟龋簿拖喈?dāng)于提高可靠性。
(圖十二) 不同封裝失真性能對(duì)比：相同的運(yùn)算放大器採(cǎi)用SOIC和LFCSP封裝
佈線(xiàn)和遮罩
PCB上存在各種各樣的類(lèi)比和數(shù)字信號(hào)，包括從高到低的電壓或電流，從DC到GHz頻率范圍。想保證這些訊號(hào)不相互干擾是非常困難的。
回顧前文「誰(shuí)都別信」部分的建議，最關(guān)鍵的是預(yù)先思考并且為了如何處理PCB上的信號(hào)而擬定出一個(gè)計(jì)劃。重要的是注意哪些信號(hào)是敏感信號(hào)并且確定必須採(cǎi)取何種措施來(lái)保證訊號(hào)的完整性。接地平面為電信號(hào)提供一個(gè)公共參考點(diǎn)，也可以用于遮罩。如果需要進(jìn)行信號(hào)隔離，首先應(yīng)該在訊號(hào)印制線(xiàn)之間留出物理距離。下面是一些值得借鏡的實(shí)做經(jīng)驗(yàn)：
●減小同一PCB中長(zhǎng)并聯(lián)線(xiàn)的長(zhǎng)度和訊號(hào)印制線(xiàn)間的接近程度，可以降低電感耦合；
●減小相鄰層的長(zhǎng)印制線(xiàn)長(zhǎng)度可以防止電容耦合；
●需要高隔離度的信號(hào)印制線(xiàn)應(yīng)該走不同的層，而且如果它們無(wú)法完全隔離的話(huà)，應(yīng)該走正交印制線(xiàn)，并且將接地平面置于它們之間。正交佈線(xiàn)可以將電容耦合減至最小，而且地線(xiàn)會(huì)形成一種電遮罩。在構(gòu)成控制阻抗印制線(xiàn)時(shí)可以?huà)?cǎi)用這種方法。
高頻（RF）信號(hào)通常在控制阻抗印制線(xiàn)上流動(dòng)。就是說(shuō)，該印制線(xiàn)保持一種特征阻抗，例如50Ω（RF應(yīng)用中的典型值）。兩種最常見(jiàn)的控制阻抗印制線(xiàn)、微帶線(xiàn)和帶狀線(xiàn)都可以達(dá)到類(lèi)似的效果，但是實(shí)現(xiàn)的方法不同。
微帶控制阻抗印制線(xiàn)，如(圖十三)所示，可以用在PCB的任意一面；它直接採(cǎi)用其下面的接地平面作為其參考平面。
(圖十三) 微帶傳輸線(xiàn)
(公式六)可以用于計(jì)算一塊FR4板的特徵阻抗。
(公式六)
(1)H表示從接地平面到信號(hào)印制線(xiàn)之間的距離；
(2)W表示印制線(xiàn)寬度；
(3)T表示印制線(xiàn)厚度；
(4)全部尺寸均以密耳（mils）（10-3英寸）為單位；
(5)εr表示PCB材料的介電常數(shù)。
帶狀控制阻抗印制線(xiàn)(圖十四)採(cǎi)用了兩層接地平面，信號(hào)印制線(xiàn)夾在其中。這種方法使用了較多的印制線(xiàn)，需要的PCB層數(shù)更多，對(duì)電介質(zhì)厚度變化敏感，而且成本更高，所以通常只用于要求嚴(yán)格的應(yīng)用中。
(圖十四) 帶狀控制阻抗印制線(xiàn)
用于帶狀線(xiàn)的特征阻抗計(jì)算公式如(公式七)所示：
(公式七)保護(hù)環(huán)，或者稱(chēng)隔離環(huán)，是運(yùn)算放大器常用的另一種遮罩方法，它用于防止寄生電流進(jìn)入敏感結(jié)點(diǎn)。其基本原理很簡(jiǎn)單，用一條保護(hù)導(dǎo)線(xiàn)將敏感結(jié)點(diǎn)完全包圍起來(lái)，導(dǎo)線(xiàn)保持或者迫使它保持（低阻抗）與敏感結(jié)點(diǎn)相同的電勢(shì)，因此使吸收的寄生電流遠(yuǎn)離了敏感結(jié)點(diǎn)。(圖十五)(a)顯示了用于運(yùn)算放大器反相配置和同相配置中保護(hù)環(huán)的原理圖。圖十五(b)則顯示用于SOT-23-5封裝中兩種保護(hù)環(huán)的典型佈線(xiàn)方法。
(圖十五) 保護(hù)環(huán)。(a)反相和同相工作；(b)SOT-23-5封裝。
還有很多其他的遮罩和佈線(xiàn)方法。欲獲得有關(guān)這個(gè)問(wèn)題和上述其他題目的更多資訊，建議讀者可閱讀下列參考文獻(xiàn)。
結(jié)論
高水準(zhǔn)的PCB布線(xiàn)對(duì)成功的運(yùn)算放大器電路設(shè)計(jì)是很重要的，尤其是對(duì)高速電路。一個(gè)良好的原理圖是成功佈線(xiàn)的基礎(chǔ)；電路設(shè)計(jì)工程師和佈線(xiàn)設(shè)計(jì)工程師之間的緊密配合是根本，尤其是關(guān)于元件和接線(xiàn)的位置問(wèn)題。需要考慮的問(wèn)題包括旁路電源，減小寄生效應(yīng)、采用接地平面、運(yùn)算放大器封裝的影響，以及布線(xiàn)和遮罩的方法。
作者：John Ardizzoni
（PS：John Ardizzoni擔(dān)任ADI高速放大器部門(mén)應(yīng)用工程師。 加入ADI公司之前，他曾在IBM的RFIC應(yīng)用部門(mén)和M/A-COM公司工作了20年。）
