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深耕四十載：意法半導體如何推動EEPROM持續進化，滿足未來需求
作為一項擁有近四十年發展歷史的非易失性存儲（NVM）技術，EEPROM憑借其獨特的技術特性，在當前的智能化與物聯網浪潮中持續發揮著關鍵作用。全球知名半導體廠商意法半導體（ST）連接安全產品部市場總監Sylvain Fidelis指出，該技術憑借其卓越的適應性，持續為工程師在創新型系統設計中提供理想的存儲解決方案。
2025-11-04
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新加坡最大工業區供冷系統投入運營，支持意法半導體節能減碳戰略
近日，意法半導體（STMicroelectronics）與新加坡能源集團（SP Group）合作，在新加坡宏茂橋科技園啟動了該國最大的工業區供冷系統。這一創新項目由新加坡能源集團與大金空調（新加坡）的合資企業設計、建造和運營，旨在顯著提升意法半導體制造廠的環境績效，支持其碳中和目標。
2025-10-30
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再獲認證！兆易創新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標準
兆易創新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認證，符合IEC 61508標準中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認證標志著兆易創新在MCU功能安全領域進一步完善產品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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意法半導體公布臨時股東大會擬議決議
意法半導體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時股東大會，核心議程為補選兩名監事會成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會登記截止日期為11月20日，會議材料已通過公司官網（www.st.com）公開。此次調整旨在完善公司治理結構，持續推動可持續發展與碳中和目標。
2025-10-27
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賦能MCU AI，安謀科技發布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。
2025-10-23
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Allegro MicroSystems推出業界首款量產級10 MHz TMR電流傳感器
全球領先的運動控制、節能系統電源及傳感解決方案供應商 Allegro MicroSystems, Inc.（以下簡稱“Allegro”，納斯達克股票代碼：ALGM）今日推出業界首款量產級10MHz 帶寬磁性電流傳感器 ACS37100，該產品基于 Allegro 先進的 XtremeSense? 隧道磁阻（TMR）技術 。
2025-10-22
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Cadence 電子設計仿真工具標準搭載村田制作所的產品數據
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）已在 Cadence Design Systems, Inc.（總部：美國加利福尼亞州，以下簡稱“Cadence”）提供的 EDA 工具(1) “OrCAD X CaptureTM”以及“AWR Design EnvironmentTM”中標準搭載了部分產品數據。由此，在 EDA 工具中即可選擇村田產品并開展仿真，可用于應對用戶多樣化的設計需求與規格的選項較以往進一步增多，從而有助于推動電路設計的高階化。
2025-10-21
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ADI Power Studio?：賦能電源管理全鏈路設計
ADI Power Studio?是一套專為應用工程師及資深電源設計人員打造的綜合產品系列，旨在簡化電源系統設計的整體流程，并提供從概念構思到測量驗證的全程支持。Power Studio通過統一且直觀的工作流程，結合高精度模型對實際性能進行仿真，并自動生成關鍵物料清單與報告等內容，助力工程團隊更早地做出更優設計決策。
2025-10-20
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意法半導體加入FiRa董事會，加大對 UWB 生態系統和汽車數字鑰匙應用的投入
2025 年 10 月 15 日，意法半導體（ST）宣布其測距與連接產品部總經理 Rias Al-Kadi 加入 FiRa 聯盟董事會，進一步加大對 UWB（超寬帶）技術的投入。 ST 正推動 IEEE 802.15.4ab 標準修訂，以提升 UWB 厘米級精度、安全性及功耗表現，并推進該標準融入 CCC 數字鑰匙生態，加速其在消費電子與汽車市場落地。FiRa 主席肯定 ST 升級為贊助商會員的意義，Rias 也表示將通過參與 IEEE、CCC 等組織塑造 UWB 未來，助力 ST 構建 UWB 生態，提供高性價比解決方案。
2025-10-15
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歐盟啟動STARLight項目，引領300mm硅光芯片新紀元
歐盟近期正式選定STARLight項目作為其芯片合作計劃的關鍵組成部分，旨在推動下一代300mm硅光芯片的技術突破與產業化進程。該項目集結了來自產業界與學術界的頂尖力量，致力于建設先進的大尺寸晶圓產線，研發高性能光電子模塊，并打通從技術開發到商業應用的全鏈條，以強化歐洲在硅光子領域的全球競爭力。在2028年之前，STARLight將聚焦于數據中心、人工智能集群、通信網絡及汽車電子等前沿市場的需求，提供具有明確應用場景的高價值解決方案。
2025-10-13
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構，集成了Helium?向量處理技術，在保持與傳統微控制器架構兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務的執行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯網領域的主控芯片與協處理器應用場景，助力終端設備高效運行端側AI算法。
2025-09-26
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貿澤新一期Talks Tech上線：FIRST創始人分享STEM教育使命
貿澤電子旗下聚焦科技前沿的對話欄目《Mouser Talks Tech》最新一期迎來重磅嘉賓——知名發明家、FIRST組織創始人Dean Kamen。在本次深度對談中，Kamen分享了FIRST如何通過實踐性競賽與項目制學習，激發全球青少年對科學、技術、工程與數學（STEM）的興趣，并為未來科技人才的培養鋪就道路。作為長期致力于技術推廣的新品引入代理商，貿澤電子通過此類內容持續支持科創教育，連接產業與新生代創新力量。
2025-09-23
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